台積電攜亞馬遜、微軟等 啟動第五大開放平台聯盟

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今(3)日在北美開放創新平台 (Open Innovation Platform，OIP) 生態環境論壇上宣佈，成立第五大 OIP 雲端聯盟 (Cloud Alliance)，創始成員包含亞馬遜雲端服務(AWS)、益華國際(Cadence)、微軟 (Azure Microsoft Azure) 及新思科技 (Synopsys) 等，各家將與台積電共同合作，在雲端上提供經台積電認證客製化設計能力，降低客戶進入雲端的門檻。

台積電表示，Cadence 以及 Synopsys 將各自經營虛擬店面以直接服務客戶，提供建構在 AWS 與 Microsoft Azure 雲端架構上的晶片設計解決方案。

台積電指出，開放創新平台共有五個聯盟，包含電子設計自動化聯盟 (EDA Alliance)、矽智財聯盟 (IP Alliance)、設計中心聯盟 (Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator 聯盟 (VCA Alliance)，及新成立的雲端聯盟 （Cloud Alliance）。

台積電成立的雲端聯盟成員，與台積電合作認證，使傳統晶片設計自動化流程服務，可運行於雲端環境上供客戶使用。

台積電技術發展副總經理侯永清表示，台積電不只在内部採用雲端處理先進製程設計所需的大量高速運算，更進一步和 OIP 雲端聯盟夥伴，包含 AWS、Cadence、Microsoft Azure 以及 Synopsys 等，合作開發 OIP 虛擬設計環境 (Virtual Design Environment, VDE)，降低共同客戶進入雲端的門檻。

台積電提供的雲端解決方案，除可執行系統晶片設計所需的大量批次化運算，更確保如客製化晶片佈局等高度互動性設計工作，能在雲端上執行，台積電與夥伴，在符合產品實戰要求的高強度環境下，進行雲端解決方案的認證工作，使客戶晶片設計生產力，藉採用雲端的强大運算能力及彈性進一步提升。