〈晶電轉骨〉晶成半導體VCSEL出貨明年下半年大幅成長 2020年迎接產業爆發期

LED 晶粒廠晶電 (2448-TW) 本月初剛分割成立子公司晶成半導體，受惠資料通訊需求較預期快，4 吋 VCSEL 業務明年需求可望大幅成長，為迎接需求起飛也將進行擴產，而 6 吋預計明年第 1 季放量，且已有客戶給出明年預估的訂單量，明年下半年至 2020 年，晶成可望迎來 VCSEL 產業爆發性成長時期。

對於目前的營運情況，晶成半導體總經理周銘俊表示，用於資料通訊的 4 吋 VCSEL 進度較預期快，可用於 3D 感測、ToF 與結構光的 6 吋進度則較預期慢。4 吋部分，由於目前市場需求開始由 IR LED 轉向 IR VCSEL，手機與無線耳機等資料通訊終端應用逐漸起飛，且需求起飛速度較客戶預期來得快，甚至客戶端認為明年將會有爆發性、約可有 2 至 3 倍的需求成長。

6 吋 VCSEL 部分，周銘俊指出，目前進度比預期慢的原因，在於其應用於感測、ToF 與結構光等，由於結構光技術難度很高，由目前只有蘋果可做到臉部辨識技術可見一斑，因此市場逐漸走向 ToF，用於開發虛擬實境 (VR) 或擴增實境 (AR) ，造成開發進度趨緩，但當 VR 或 AR 應用開始崛起，未來的需求與動能預期將相當強勁。

先前原先傳出晶成的 6 吋 VCSEL，第 4 季就可望出貨給大型潛力客戶，不過，由於客戶遭到併購，歷經客戶合併後的調整期，因此拉貨稍微延遲，預計 10 月底送晶片測試，明年第 1 季可望放量，另外也有 2 家客戶將於 10 月底測試送樣，且其中 1 家美系或日系客戶將著眼 ToF 應用，已提供晶成明年的預估訂單量，該客戶上下半年訂單比重將為 1:9。

周銘俊認為，明年下半年到 2020 年，將是 VCSEL 產業迎接爆發性成長的時期，包括 3D 感測應用、資料應用都將放量，且客戶端也認為，明年至 2020 年就可望出現明顯的需求成長。

VCSEL 業務在晶電內部還未被獨立成子公司前，去年全年營收約 1 至 2 億元。對於未來的營收目標，周銘俊表示，晶成在磊晶技術上相對有把握、成本也低，但客戶期望的良率為較不明確的因子，至於設備多數已經折舊完畢，從目前情況看來，若稼動率到達一定程度，明年營收 5 億元將會是個「使命必達」的目標。

晶成半導體 10/1 正式由晶電分割成立，為晶電持股 100% 子公司，以其獨特的磊晶與晶粒製程等核心技術，致力於 VCSEL 與 GaN on Si 電力電子元件等半導體代工業務發展，且挾著母公司晶電的技術基底，目前是唯一可從磊晶 (Epi) 做到晶片 (Chip) 的廠商，提供整合性代工服務。

原為晶電總經理的周銘俊，7/16 起由原來的晶電總座轉任晶成半導體總經理。談及晶成的優勢，他指出，目前市場沒有一家可做到磊晶到晶片一條龍服務的企業，晶電也已跨入 GaN on Si 領域超過 5 年，並專注於磊晶，雖然台積電 (2330-TW) 也有在發展 GaN on Si，但晶成半導體擁有磊晶生產優勢，相信有機會可與台積電等相關廠商競爭。

在 VCSEL 部分，晶電過去也已耕耘超過 5 年，除商業模型還沒確定，技術上並沒有較其他同樣做 VCSEL 代工的同業來得落後，周銘俊也坦言，由於晶成提供的是半導體代工服務，因此一接下重擔時，第一個浮現腦海的問題便是「研發到底要做什麼？」，幾經思索後，決定將晶電的 LED 相關技術引進 VCSEL 領域，提供高度客製化的產品。

如此一來，晶成除可協助客戶做代工，還有晶電許多專利技術能與客戶合作，且過去晶電擁有的晶圓接合與晶粒封裝等 LED 技術，也是許多 VCSEL 代工廠所缺乏的，藉此可與其他同業做出差異化，將這些 LED 技術引進後，可為客戶解決更多問題，提供更多代工價值。

目前晶成半導體 4 吋 VCSEL 月產能 1000 片，待去瓶頸後，月產能約達到 2000 片，將視需求決定擴產進度，最快明年第 3 季可望擴產至 3000-4000 片。6 吋 VCSEL 月產能約 2000 片，去瓶頸後全產能可達 5000-6000 片。