半導體溫和復甦 中國國產晶圓代工廠承接「在地化」轉單

消費電子復甦、新能源車、人工智慧（AI）應用等需求釋放，帶動中國國產本土晶圓代工廠商業績增長，客戶與供應鏈雙雙奔赴「在地化」模式。

「我們訂單最近都接不過來，基本都是（中國）國內訂單。」一位深圳本地指標性晶圓代工廠商工程師表示，大概從去年第三季開始，產能利用率顯著提升，即便春節放假期間，在崗工程師幾乎是「一頂三」工作強度。

中芯國際 (688981-CN) 作為中國晶圓代工廠，2024 年首次超越聯電 (2303-TW) 與格芯，成為僅次於台積電 (TSM-US) 的全球第二大晶圓代工廠。共同執行長趙海軍日前在業績說明會上說，2024 年半導體市場整體呈現復甦態勢，設計公司庫存大致恢復到健康水位，主要產業向中國國內產業鏈轉移切換的速度比較快。

去年中國國內客戶的新產品快速驗證，上量，帶動中芯國際 2024 年四個季度收入節節攀升，全年成長超過預期。

最新業績快報顯示，中芯國際 2024 年第四季銷售收入實現連續七個季度增長，收入超過 22 億美元，2024 年出貨總量超過 800 萬片，年平均產能利用率為 85.6%。

據《證券時報》周四（20 日）報導，半導體行業長期以來奉行的全球化分工，正面臨「在地化」模式衝擊。在國際地緣政治風險、供應鏈安全等考量下，晶圓代工廠的客戶與產業鏈趨向本地化生產，成為本輪行業復甦不同以往的特徵。

另一家中國國產晶圓代工巨頭華虹 (01347-HK) 去年第四季銷售收入達到 5.39 億美元，產能利用率逐季攀升，到第四季達到 103.2%。來自中國地區的銷售收入也顯著增長，年增 23%，比重也達到 83.7%。