〈聯電法說〉Q4晶圓需求趨緩 出貨量估季減4-5%

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (24) 日召開法說會，展望第 4 季，聯電共同總經理王石表示，中低階智慧型手機銷售量持續走弱，預期晶圓需求將趨緩，第 4 季產能利用率可能下降至 87-89%，晶圓出貨量也將季減 4-5%，產品平均售價預計將下滑 4-5%。

展望第 4 季，王石表示，中低階智慧型手機銷售量持續走弱，預期晶圓需求將會趨緩，且近期國際貿易緊張局勢升級、全球原油價格上漲，新興市場貨幣則持續貶值，未來可能進一步加劇宏觀環境的不確定性。

王石預期，第 4 季產能利用率將會跌破 9 成，可能下降至 87-89%，晶圓出貨量也將季減 4-5%，至於產品平均售價部分，則預計將下滑 4-5%。

王石表示，在繼續營運策略的同時，將以提升投資報酬為目標，並將先進技術的擴張放緩，相信透過分散地理風險的全球擴展布局，將能增加客戶的競爭優勢。

此外，聯電近期也與美商朗格簽訂長期合作協議，該公司為提供高性能電源和感應器解決方案的領導企業，簽訂協議是為確保該公司不斷增加的晶圓需求，能獲得長期產能的支持。