夏普分拆半導體事業 鴻海朝「半導體自己做」目標更近一步

鴻海 (2317-TW) 集團旗下夏普昨 (26) 日宣布，分拆半導體事業成立獨立子公司，據了解，夏普半導體事業擁有 8 吋晶圓廠，而目前車用及物聯網等領域的晶片，也可採 8 吋晶圓投片製造，市場因此解讀，此舉將有助鴻海擴大半導體布局，距離董事長郭台銘「半導體自己做」的目標更近一步。

夏普計畫，明年 4 月將隸屬於旗下 IoT 電子裝置集團的「電子裝置事業」其中一部分、及「雷射事業」進行分割，成立 2 家新的子公司。

2 家新公司分別為夏普福山半導體 (Sharp Fukuyama Semiconductor，SFS)、夏普福山雷射 (Sharp Fukuyama Laser，SFL)，其中 SFS 主要負責的業務為半導體、半導體應用裝置模組等事業。

據了解，目前夏普半導體事業，擁有 8 吋 Fab 4 廠，主要生產 LCD 驅動 IC、高畫質感光原件等，但事實上，目前最夯的車用及物聯網等新款晶片，也可採 8 吋投片製造。

市場認為，物聯網是郭台銘的重要發展目標之一，透過將夏普半導體事業分拆獨立，除能與外界或是鴻海集團的合作更靈活外，也有助達成郭台銘「半導體自己做」的目標。

鴻海最近佈局半導體相當積極，除了與珠海市府簽屬戰略合作外，旗下半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 日前宣布斥資約 90 億元，在中國南京打造半導體產業基地。

另外，9 月的時候鴻海也與濟南市合作，計畫共籌約新台幣 166 億元的基金，逾當地設立 1 家高功率晶片公司，以及 5 家 IC 設計公司。