砸2000億新台幣搶攻自駕車晶片！瑞薩獲美批准併購IDT

日本半導體大廠瑞薩電子 (6723-JP) 於日本時間 23 日對外表示，有關該公司併購美國同業 (Integrated Device Technology，IDT)(IDTI-US) 一案，已於日本時間 2019 年 3 月 23 日接到美國外資投資委員會 (The Committee on Foreign Investment in the United States，CFIUS) 的通知，告知兩家公司其併購交易調查已經完成，且不存在與美國國家安全相關問題。

瑞薩在新聞稿中表示，這宗併購交易預計在日本時間 2019 年 3 月 30 日完成。

瑞薩電子在 2018 年 9 月對外表示，將以 67 億美元 (約新台幣 2000 億元) 的金額併購 IDT。由於期間受到美國政府關門影響，CFIUS 的審查手續也因而延宕。

CFIUS 是這宗併購案的最後一個審查機關，而在此之前，已取得了包括中國、德國、匈牙利、韓國以及美國的反壟斷機構的相關核可。

由於目前所需的收購監管許可皆已取得，依照過去慣例，此項交易預計在日本時間 2019 年 3 月 30 日完成。

瑞薩收購 IDT，搶攻自駕車技術

IDT 是美國通訊晶片大廠之一，去年 9 月 11 日，瑞薩電子宣布將以 67 億美元 (約合新台幣 2000 億元) 的總額收購 IDT，業界當時即認為，嵌入式處理器和模擬混合信號領域兩大半導體巨頭的整合，將能夠強化二間廠商的優勢，而瑞薩也能夠趁此加速佈局自駕車晶片市場。

目前瑞薩已是全球第二大車用晶片製造商，市占率僅次恩智浦 (NXP-US)，而雖然 IDT 傳統強項是在混合信號晶片，主要應用在伺服器與電信設備上，但事實上 IDT 已於 2015 並購入德國半導體同業 ZMDI，將產品觸角觸碰到車用通訊晶片。

市場分析，瑞薩即是希望透過整合自身與 IDT 在車用晶片市場上的技術，加速佈局自駕車晶片市場。