矽晶圓第1季出貨面積季減5.8% 創2017年第4季以來新低

SEMI(國際半導體產業協會) 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告，今年第 1 季全球矽晶圓出貨面積為 30.5 億平方英吋，較 2018 年第 4 季下滑 5.6%，與去年同期也微降 1%，是 2017 年第 4 季以來最低水準。

據 SEMI 統計，2019 年第 1 季矽晶圓出貨總面積，下滑至 30.51 億平方英吋 (million square inch; MSI)，低於前季的 32.34 億平方英吋，也不如去年的 30.84 億平方英吋。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，與去年經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑，主因在某些季節性因素再度浮現，庫存也持續進行調整。不過，儘管如此，預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。

矽晶圓出貨短期仍有修正壓力，由於智慧型手機成長趨緩，全球經濟表現也平平，因此整體需求逐步回檔，而先前晶圓廠多擔憂無法取得足夠矽晶圓庫存，因此多有重複拉貨現象，隨著景氣動能走緩，客戶也開始去化庫存。

業者指出，景氣短期修正難免，但中長期而言，半導體應用擴散，矽晶圓需求仍將有增無減，相關廠商中長期營運表現仍可望有撐。