〈研華股東會〉物聯網軟硬體布局開花結果 攜手輝達強化AIoT佈局

工業電腦及物聯網大廠研華 (2395-TW) 董事長劉克振指出，目前物聯網軟硬體占整體業績約 5% 左右，預計未來幾年會大幅成長，3 年後一半出貨的硬體都會搭載軟體，有助維持產品價格及毛利率。研華也宣布，將攜手輝達 (NVIDIA)，提供從端到雲的 AI 解決方案，拓展 AIoT 市場。

劉克振認為，貿易戰是負面的，但工業物聯網成長正面，台灣既有條件好，加上中國積極發展，機會很大，亞洲發展看來優於歐美，研華持續大量佈局，未來該領域將大幅成長。

劉克振進一步指出，研華 WISE-PaaS 軟體平台，今年有 150 家、已經交出 2 萬美元以上會費客戶，目前每個月穩定增加 10 家，希望 2021 達到 1000 家，朝向「訂閱經濟」模式發展。

劉克振強調，現在工業電腦產品整合進軟體比例不高，但研華 3 年後應該一半硬體產品賣出去時，都會整合這個軟體，雖然不一定提升產品價格，但至少不會降價，將能支撐毛利率表現。

而研華也宣布正式加入輝達 Jetson 技術生態圈，除了有助補足在 AI 邊緣運算領域的應用外，同時完整在 AI 人工智慧硬體平台解決方案，實現從端到雲加速運算的 AI 藍圖。