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在美方出口管制升級的背景下,華為輪值董事長徐直軍表示,昇騰(Ascend)晶片在中國市場份額已超越輝達,主攻以 Peerium 計算架構與 UnifiedBus 高速匯流排技術為核心的 SuperPoD 解決方案,可支援百萬級處理器協作。
據機構統計與華為全連接大會最新公佈數據,華為昇騰系列 AI 晶片在中國市場的市佔率已達 50%,一舉超越美商輝達(NVDA-US)的 8%。相較於 2022 年輝達獨佔中國 95% 市佔率、昇騰僅佔 3% 的局面,市場格局在四年間實現了大幅逆轉。
在 2026 年 9 月 17 日舉行的華為全連接大會期間,華為輪值董事長徐直軍正面回應市佔率變化時證實,根據華為收集的數據,昇騰在中國市場的份額確實已超越輝達。針對半導體本土化趨勢,徐直軍強調,推動晶片與半導體價值鏈的全面自給自足是必然的前進道路。
他表示:「即使我們的晶片可能不那麼先進,至少供應是有保障的,不必日復一日擔心晶片斷供。」
徐直軍坦言,若單看單一晶片,華為面臨的瓶頸在於可用先進製程節點的限制;然而,透過將大量晶片互連組成大型計算機,華為已取得全球領先地位。
華為本次發表了全新的 Peerium 計算架構與 UnifiedBus(靈衢匯流排)技術,可支援多達一百萬個處理器實現對等互連,打破傳統主從設計範式,大幅提升大模型訓練的模型浮點運算利用率(MFU)。
針對軟體生態與晶片叢集規模,海思首席科學家廖恆博士指出,兩年前昇騰最大障礙在於 PyTorch 與 CUDA 形成的軟體壁壘。但隨著近 18 個月來模型數學與程式設計複雜度提升,新編譯器語言的不斷湧現,前沿實驗室已不再過度依賴 CUDA,軟體差距正大幅縮小甚至趨於平衡。
此外,針對華為正部署測試的 25.6 萬張計算卡 Atlas 950 SuperPoD 超級節點,廖恆透露,此規模是為了支援未來兩年中國 6 至 7 家前沿 AI 實驗室訓練 10 兆至 40 兆參數規模的基礎大模型,同時也是考量資料中心電網與電力輸送承載力的理性選擇。
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