公平會：高通5年產業投資方案進度順利 甚至超前

針對公平會與手機晶片廠高通 (QCOM-US) 和解案，公平會主委黃美瑛今 (30) 日赴立法院報告表示，高通承諾在台灣進行的 5 年產業投資方案有依進度執行，甚至還有超前，公平會將成立跨部會工作小組持續監督方案執行情況，維護公平競爭與廠商權益。

公平會 2017 年 10 月對高通裁罰新台幣 234 億元並要求改正違法行為，在去年 8 月完成和解後，高通承諾在台進行 5 年產業投資方案，幫助台灣提升行動與半導體產業的競爭力。

黃美瑛今日表示，有設 KPI 來檢測高通執行情況。目前高通已履行承諾事項，甚至超前進度，與國內台、清、交、成四所大學簽訂研究合作計畫，聚集產學研發能量。

高通在 2018 年陸續成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」、「多媒體研發中心」，以及「人工智慧創新中心」，更在 11 月宣布「台灣營運與製造工程暨測試中心」將設置 3 個卓越中心，分別為「5G 模組設計」、「毫米波測試」以及「超音波指紋辨識技術開發」，可望以此促進台灣半導體產業與廠商的緊密關係。

關於和解案遭監察院糾正，黃美瑛也在專案報告中說明，公平會與高通是依行政訴訟法賦予的權利，在智慧財產法院主導下達成訴訟和解，強調此案以訴訟和解方式解決爭議，是在衡量整體公益以及產業經濟利益後所做出的決定，且兼顧市場競爭機制，監察機關應尊重其專業判斷。

黃美瑛強調，此案是由委員共同討論後的決議，訴訟和解內容不亞於原處分，公平會將會持續監督。未來高通若有違法行為，公平會也會另立新案調查。