旺季出貨量恐不如預期 NAND Flash Q3合約價難反彈

研調機構集邦科技旗下記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 調查指出，隨著美中貿易爭端升溫，今年智慧型手機及伺服器的需求量，將低於原先預期，加上 CPU 缺貨問題仍對筆電出貨略有影響，導致 eMMC/UFS、SSD 等產品，第 3 季旺季出貨量恐不如預期，使 NAND Flash 合約價跌勢難止，但跌幅預期將收斂至約 10%。

DRAMeXchange 指出，今年上半年，OEM 著重去化各類產品庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash 合約均價已連續 2 季下跌近 20%，也並未如市場預期，因價格彈性而出現反彈力道。

展望第 3 季，DRAMeXchange 表示，雖持續受國際情勢緊張等不利因素影響，需求預期將好轉，合約價跌幅有機會縮小，但因供應商庫存壓力仍未完全紓解，加上下半年出貨量恐將下調，合約價要反彈不太容易。

以市場主流的 eMMC/UFS 及 SSD 來看，智慧型手機及筆電備貨力道，預期第 3 季可望增溫，加上前 2 季已歷經較大幅度價格修正，DRAMeXchange 預期，合約價跌幅將較前 2 季收斂，跌幅約 10%。在產品製程方面，以行動裝置市場為主流的 eMMC/UFS，仍將以 64/72 層 3D NAND 為主力製程，92/96 層 3D NAND 的能見度在 Client SSD 較高，有助成本持續下降。

在通路市場 Wafer 合約價部分，目前成交價已相當接近現金成本，供應商再降價的空間有限，策略上將以 eMMC/UFS、SSD 等產品需求為優先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對 Wafer 合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將 256Gb 產品引導回獲利水準價位。

TrendForce 認為，受到市場狀況疲弱影響，Wafer 價格反彈機會較小，但未來數月內跌幅預計將維持在 5% 以內。