〈工業技術與資訊〉ICT TechDay智慧領航競向未來

5G 技術儼然成為國際科技競技場！美、韓搶登 5G 商轉全球第一寶座、2020 年東京奧運擬全面使用 5G 技術、專家也認為，5G 是人工智慧（AI）應用大爆發的加速器。隨著 5G 商轉倒數，AI 技術愈益精進，甫落幕的工研院「2019 ITRI ICT TechDay」活動，展示最新 5G 與 AI 技術，掌握最新資通訊（ICT）趨勢。 

工研院 2019 ICT TechDay 以「智慧領航，競向未來」為主軸，聚焦 ICT 關鍵技術與產業應用，從「5G 通訊」、「AI 系統」、「AI 應用」、「無人載具」及「資安治理」等五大關鍵領域切入。工研院資訊與通訊研究所所長闕志克在會中，也以「台灣 ICT 產業大剖析」為題發表演講，分析台灣在 5G 與 AI 技術上的創新成果與產業機會。 

「台灣 5G 發展狀況，可從 5G 網路營運與 5G 產業兩個面向來看，」闕志克表示，前者指的是基礎建設部署與網路服務開通，後者則是台灣廠商在 5G 產業鏈的投入。為了提升 5G 高頻訊號的覆蓋率，必須部署更多的基地台，使得小型基地台（Small Cell；以下簡稱小基站）的發展備受關注。因此，小基站是台灣 5G 產業觀察重點之一。 

5G 產品 台灣準備好了

過去 2G、3G 到 4G 時代，台廠推出的小基站所採用的晶片組與通訊協定，大多是採用國外廠商的方案，因此，取得晶片與通訊協定的時間，總是比其他設備大廠慢；加上軟體不是自己開發的，不易因應客戶端的需求而提供彈性化的設計，產品在市場上的競爭力較差，或是猜錯未來發展方向，「不過，這種情況在 5G 時代不會重蹈覆轍，」闕志克說。 

為了協助台廠搶進 5G 小基站市場，工研院攜手台廠開發通訊協定軟體，協助廠商將軟體導入硬體，藉以提升產品競爭力；也積極參與無線通訊標準 3GPP 的規格制定，以確保產品能滿足 5G 規格的要求。期在產研合作下，讓廠商的產品從硬體到軟體都是國產，與全球其他 5G 產品同步上市，創造台灣在 5G 市場的價值。 

「這次時間、技術都對了！大家運作得不錯，台灣不但參與標準的發展，甚至能有所貢獻，是非常值得開心的事，」闕志克自信地說。 

闕志克預期，台灣第一代 5G 產品會在 2020 年出現，台灣也有相關產品可以在世界競爭。目前，全球真正有 5G 產品的國家不會超過 5 個，「台灣的產品非常有競爭力，很有機會搶占 5G 市場先機。」 

5G 產業可以發展的商機，還有 5G 企業專網系統。企業數位化應用對於網路有特殊的要求，像是企業內部資訊安全、網路涵蓋廣度、低延遲等，5G 企業專網的需求應運而生。闕志克表示，目前工研院已協助台電在金門佈建專網，預計 2019 年底完成；另外，工研院替台塑六輕在雲林麥寮建置的 5G 專網正在規劃中，希望藉由企業、工研院、電信營運商的分工合作，為 5G 專網系統的建置與營運找出合適的商業模式。 

5G 創新應用 電競 X 無人機

闕志克觀察，未來的 5G 技術可望造就令人驚豔的創新應用，他目前看好「電競無人機」。將 5G 與電競、無人機等新興應用結合，「不但具商業性，也能夠充分突顯 5G 特點。」 

電競賽事熱度不斷上升，熱門程度不輸美國職業籃球聯賽（NBA）。闕志克認為，可將無人機與虛擬實境（VR）穿戴式裝置結合，進行以第一人稱視角的無人機競賽。參賽者以無人機的飛行視角融入比賽，每個人眼睛看到、大腦認知的景象，均來自無人機上的攝影機，於高速飛行下，避開突如其來的未知障礙。電競無人機不僅講求速度，更重要的是穩定、即時的低延遲傳輸無線影片訊號，還要能通過同時大量傳輸影像的考驗，讓參賽者在公平的基礎下進行這場刺激的競速比賽。 

台灣已有廠商開始布局電競無人機，闕志克認為，如果好好發展，「台灣廠商在電競無人機領域很有出頭機會，」因此，他規劃明年底由工研院舉辦第一場電競無人機比賽，希望拋磚引玉，讓更多人體驗這種創新的電競模式，吸引各界投入，觸動新商機。 

3 層次 AI 晶片推動策略 滿足產業需求

除了 5G 之外，AI 是近年熱度不減的大趨勢。自駕車、無人機等新興技術，都需要 AI 來協助執行包括自動駕駛、避開障礙、航線規劃等功能，背後重要的推手就是 AI 晶片的運算能力。 

AI 晶片因為需要配合實際系統進行客製化設計，對於台灣廠商而言，分析與制訂晶片架構規格的能力就顯得特別重要，這也成了工研院推動 AI 產業化的重點。為了幫助台灣 IC 設計廠商快速搶進 AI 晶片的商機，針對不同規模的 IC 設計廠商，闕志克提出 3 種層次策略。 

對全球前五大 IC 設計公司而言，這些一線大廠研發資源雄厚，有能力可以自己開發設計晶片架構，但進行架構探索時需要運用工具，工研院在開發架構探索工具已有 3、4 年經驗，可提供工具給廠商運用，「好比給他們釣竿，讓他們在設計上更有效率。」 
其次，針對規模在 15 名之後的小型 IC 設計公司，由於資源有限，沒有能力做完整的晶片架構，可以拿工研院現成的架構自行修改。工研院和台灣編譯器廠攜手，提供既有的架構和現成的編譯器給這類 IC 設計公司，既能為廠商節省成本，也可提升競爭力。 

至於排名 5 到 15 名之間的中型 IC 設計公司，他們的資源不像一線大廠雄厚，無法全部自行開發，但也不願意和別人有雷同的設計，希望晶片架構要有突出點，以增加競爭優勢。工研院會依廠商的需求設計 AI 晶片架構，提供創新的架構方法，儘量滿足廠商的需要。 

「工研院把菜單開出來，一一滿足不同規模廠商的需求，」闕志克透露，目前已有一線 IC 設計廠商依工研院所提供的工具探索自家 AI 晶片架構，預計年底前台灣就會出現第一顆商業化的 AI 晶片，「明年的成效會更為顯著。」 

當 5G 遇上 AI，更快、更聰明的數位世界是一個充滿新機會、新挑戰的大時代。台灣是 ICT 產業重鎮，若能發揮既有優勢、「軟硬兼施」，必能在全球科技競技場以小博大、脫穎而出。 

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 332 期 2019 年 08 月號，未經授權不得轉載。