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〈熱門股〉柏承邁入高階晶圓測試板 周漲7.94%

鉅亨網記者張欽發 台北 2019-08-24 11:00

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柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

柏承 (6141-TW) 全力衝刺營運,並調整兩岸產能,今年本業將虧轉盈,處分廣東惠陽廠獲利也可望獲得實現,同時柏承也將進入軟硬結合板生產,及生產高階 50 層晶圓測試板,本周股價雖拉回,不過呈現量縮,收 23.1 元,周漲幅 7.94%。

柏承去年認列廣東惠陽廠近 1 億元虧損,該廠 5 月停工,將以人民幣 1.09 億元出售,目前等待買方股權交割,處分利益第 4 季入帳,中國昆山廠在提升 HDI 製程能力同時,法人指出,昆山廠稼動率已達 9 成,消除惠陽廠虧損的不利營運因素後,今年 4 季都可望都有盈餘,上半年每股純益 0.85 元,全年也將轉虧為盈,每股純益上看 4 元。


柏承今年轉虧為盈題材發酵,22 日爆出 14379 張 18 個月來成交新大量,收在 23.1 元,留下影線,股價周漲幅 9.82%,柏承今年上下半年營收比重預估為 45% 比 55% ,有利股價突破 24.7 元波段高點,向上攻堅。

柏承日 K 線圖

 

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