全球前5大IC設計Q2營收皆衰退 瑞昱、聯詠逆勢成長

拓樸產業研究院今 (29) 日出具報告指出，全球前 5 大的 IC 設計公司，包括博通、高通、輝達、聯發科 (2454-TW) 及超微，今年第 2 季營收皆較去年同期衰退，反觀台 IC 設計大廠，聯詠 (3034-TW) 及瑞昱 (2379-TW) 則因市場掌握度高，分別逆勢成長 18% 及 30%。

拓墣產業研究院表示，博通與高通主力市場皆在中國，受美中貿易戰與中國內需市場需求不振的影響，中國系統業者對零組件拉貨力道疲軟，導致博通與高通第二季營收皆較去年同期下滑。

此外，聯發科與中國手機晶片業者紫光展銳，大幅優化產品成本結構，搶攻中低階市場，同時為客戶帶來更多選擇，致使高通在中低階市場面臨嚴苛競爭，高通今年第 2 季營收年減近 13%。

前 10 大公司中，衰退幅度最大是輝達 (NVDA-US)，雖然車用與專業視覺應用有成長，並積極控制前期高庫存問題，但受遊戲顯卡與資料中心產品大幅衰退影響，仍止不住連 3 季營收年衰退態勢，不過，第 2 季的衰退幅度相較上季，已略有回穩，加上庫存有效降低下，預計第 3 季營收衰退幅度應可持續縮小。

聯發科第 2 季營收年增 1.8%，毛利率也持續回升，但受匯兌損失影響，第 2 季營收較去年同期衰退 2.7%，不過，聯發科雖與高通同樣受到全球手機需求不振影響，但聯發科持續以 12nm 製程打造高性價比的手機應用處理器產品線，並導入中低階市場，如 OPPO 及小米，可望進一步壓縮高通手機晶片出貨表現。

超微 (AMD) 雖然在處理器與資料中心領域表現優異，但受制於 GPU 通路產品、區塊鏈與半客製化產品銷售不振的情況，拖累整體營收表現。

反觀台 IC 設計大廠，聯詠與瑞昱第二季的表現亮眼，聯詠因擁有 TDDI(顯示觸控整合晶片) 方案，受中國手機業者青睞，加上 AMOLED 驅動晶片需求強勁，營收相較於去年同期成長約 18%。而瑞昱則是受惠於 PC、消費性與網通產品皆有其市場需求，營收較去年同期大幅成長 30.2%。

展望第三季，拓墣產業研究院表示，由於中美貿易戰仍然持續進行且未見到緩解跡象，即便是進入半導體市場的傳統旺季，各大晶片設計業者能否維持成長表現，仍端視銷售策略能否分散中美貿易戰所帶來的市場風險。