瑞耘:本公司受邀參加德信證券與IR Trust共同舉辦「半導體產業座談會」。

第12款

符合條款第四條第XX款：12

事實發生日：108/09/17

1.召開法人說明會之日期：108/09/17

2.召開法人說明會之時間：16 時 00 分

3.召開法人說明會之地點：德信證券 3樓會議室(台北市新生南路一段50號)

4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加德信證券與IR Trust共同舉辦「半導體產業座談會」。

5.其他應敘明事項：無。

完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。