〈熱板需求不同調〉供應鏈反駁 熱板訂單能見度已至明年中

天風國際分析師郭明錤表態看淡熱板後市，明年熱板需求熱板將供過於求，且明年下半年平均單價，將從目前的 2.5 美元，跌至 1.4 美元，對此，供應鏈廠商出面反駁，強調熱板能見度已至明年中，且價格不會下滑太多。

郭明錤指出，目前熱板平均單價約 2-2.5 美元，預計第 4 季到明年第 1 季，將降價至 2 美元以下，明年下半年價格更掉至 1.4-1.7 美元，供應鏈對此回應，目前非蘋陣營陸續推出旗艦新機，訂單能見度已可看到明年中，沒有看到供過於求的狀況，價格明年也不會滑落至 1.7 美元。

郭明錤預測，明年 5G 手機大多會透過 4G，或 5G 與 4G 整合的方式上網，功耗較預期低，且將有新的供應商加入，因此散熱產業恐供過於求。

供應鏈表示，目前中國廠商的技術，還停留在手機熱管，而手機熱板供應商仍以台廠為主，且技術門檻較高，短期內中國廠商難以跨入。

供應鏈認為，熱板相關台系供應鏈，將持續密切觀察中國廠商的技術，及手機晶片功耗下降速度。

此外，郭明錤認為，高通近期提供給品牌客戶的 5G 手機參考設計中，並未建議採用熱板，也造成熱板需求低於預期，供應鏈則認為，目前未聽到有高通未建議採用熱板的消息。