高通打造跨層級晶片技術 搶攻TWS耳機市場

在蘋果 (APPL-US) AirPods 帶動下，近年來真無線藍芽耳機 (True Wireless Stereo, TWS) 市場需求出現爆炸性成長，高通 (QCOM-US) 搶推高、中、低端三層級 TWS 晶片，試圖打造多樣化產品，滿足不同市場需求，估能從中受惠。

TWS 耳機支援雙路傳輸，連線表現優於一般藍牙耳機。高通考慮到 TWS 耳機不同特性及技術需求，分別推出高端 QCC5100 系列、中端 QCC303X 系列以及低端 QCC302X 系列晶片，滿足各種應用場景。

在講求極致體驗的時代，追求創新成為搶奪市場版圖的重要關鍵。高通產品市場高級總監 Chris Havell 表示，在將三款晶片產品投放至市場的過程中，也會提供客戶完整硬體解決方案，幫助客戶打造符合需求的產品，例如客戶要求產品低價、具備語音助手或是環繞立體聲等，皆可給出適當方案予以協助。

上週，高通與手機製造商 vivo 合作推出首款採用高通無線晶片的 vivo TWS Earphone，搭載高通系統單晶片 QCC5100 系列的高端晶片。

Havell 表示，vivo TWS Earphone 為首款支援 TWS + 模式的真無線耳機。與標準的 TWS 模式不同，TWS + 採雙路傳輸，沒有主副耳之分，可做到無縫切換，為高通領先技術優勢。

根據研究機構 Counterpoint 報告，2018 年全球無線耳機出貨量約 4600 萬件，2019 年光第 1 季出貨量便達約 1800 萬件，預估 2020 年無線耳機出貨量有望攀升至 1.29 億件，成長率高達 67%。

Counterpoint 研究總監 Peter Richardson 表示，今年對可穿戴設備來說是非常重要的一年，預計主要技術商將推動無線設備的技術創新，消費者所得上升以及對數位產品的需求，將共同推動無限穿戴設備市場需求。預計 2021 年，市場價值將達到 270 億美元。

Havell 表示，高通擁有最多手機廠商採用的處理器平台，其跨層級晶片技術能力，預計能幫助高通驍龍帶動無線耳機晶片應用。目前，從最早的驍龍 845 至驍龍 710，到近期的驍龍 730/730G，皆支援 TWS + 技術。

市場預期，未來 5G 應用的普及，將成為 5G 智慧型手機不可或缺的推動力，而手機出貨量提升，對終端設備來說也是一大利好，有助於 TWS 耳機市場實現突破性成長。