〈聯發科新晶片亮相〉終端產品明年農曆年前問世 明年首季淡季不淡 台供應鏈受惠

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (26) 日舉行 5G 晶片發布會，執行長蔡力行表示，搭載首顆 5G 晶片天璣 1000 的終端產品，將在明年農曆年前問世，法人看好，聯發科 5G 新晶片挹注下，明年首季淡季不淡，相關供應鏈如台積電 (2330-TW)、京元電 (2449-TW)、精測 (6510-TW)、日月光 (3711-TW) 等，可望搭上聯發科首顆 5G 晶片商機。

隨著明年 5G 元年到來，各大手機品牌商皆預計在明年首季推出旗艦型機種，鞏固自身在高階市場的市占率，法人指出，聯發科首顆 5G 晶片天璣 1000，已獲 OPPO、Vivo 採用，預計今年年底或明年首月發表相關產品。

法人也預期，聯發科採用台積電 (2330-TW)7 奈米製程，相較高通採用三星 7 奈米製程，良率較高，供給也較穩，終端手機廠商採用意願也較高，台後段供應廠京元電、精測等，可望同步受惠。

京元電目前受惠海思 5G 基地台晶片測試訂單，產能滿載，聯發科手機晶片也開始在今年底交由京元電測試，預計訂單動能可延續至明年上半年，有助淡季營運，法人估，京元電第 4 季營收仍可創高，全年營收可望衝破 250 億元，創歷史新高。

精測也是聯發科主力合作供應商，法人看好，聯發科首顆、第 2 顆 5G 晶片將採用精測的探針卡，加上精測握有 Sub 6 與毫米波解決方案，也將同步受惠。

矽格也是聯發科手機晶片測試廠商，產能同樣處在滿載狀態，並看好 5G 終端產品接連問世，有助明年營運，今年更擴大資本支出，預計最快明年首季，即可見效益。