世禾受惠半導體資本支出大增

全球半導體設備大廠應用材料 (AMAT) 釋出產業景氣復甦的利多，加上半導體業者紛擴大資本支出，台灣半導體設備廠受惠營運展望看旺； 再加上，因受惠 5G 及高效能運算 (HPC) 等先進製程發展需求，全球半導體業者紛上調資本支出額度，包括台積電全年的 140～150 億美元、三星的 199 億美元及英特爾的 160 億美元。

台積電 (2330-TW) 在 5G 及高效能運算相關晶片對 5、7 奈米先進製程的需求殷切，率先上修資本支出到 140～150 億美元，為歷年來最大手筆上修資本支出。全球最大半導體設備應材及艾司摩爾對於 2020 年景氣看法轉趨樂觀，半導體設備良性需求上揚，隨著晶圓先進製程微縮，採用 EUV(極紫外光) 製程需求強勁，艾司摩爾 EUV 設備訂單需求將延續到 2021 年。相關半導體設備廠，可望受惠此次半導體景氣復甦，營運將水漲船高。

世禾 (3551-TW) 前三季合併營業收入 15 億 8991 萬 3 仟元，營業毛利淨額 4 億 7200 萬 7 仟元，營業淨利 1 億 9816 萬 4 仟元，稅前淨利 1 億 9157 萬 8 仟元，本期淨利 1 億 4560 萬 8 仟元，歸屬於母公司業主淨利 1 億 4527 萬 9 仟元，歸屬於非控制權益淨利 32 萬 9 仟元，基本每股盈餘 2.56 元，稀釋每股盈餘 2.54 元。

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