menu-icon
anue logo
熱門時事鉅亨號鉅亨買幣
search icon


美股

三星釋高階PCB訂單 韓廠DAP大贏家

鉅亨網編輯江泰傑


韓國科技媒體報導指出,隨著三星開始針對 PCB 業務進行瘦身,未來將會釋出更多高階 PCB 訂單給韓國 PCB 廠,台廠接到訂單恐有限,目前韓國 DAP 已於 12 月初開始為三星 Galaxy S11 系列手機量產 PCB,預估 DAP 將在明年接到更多三星高階智慧型手機訂單。

韓國業界指出,DAP 在三星智慧手機 PCB 供應鏈中比重排名第三。不過,DAP 到目前為止,供應的產品主要在三星低階手機,這意味著能帶來的獲利有限。而高階手機的零組件毛利通常更高,這可望為供應商帶來更高利潤。

在此之前,三星高階手機的 PCB 主要由自家三星電機提供,據了解,為了考量整體成本支出,三星今年減少 PCB 自產比例。以今年三星 PCB 供應比重來看,自家三星電機占三星智慧手機 PCB 供應比重約 30%,其次是 Korea Circuit 的 20%,DAP 則是逾 15%。

而在三星集團淡出中國昆山 HDI 生產後,一度傳出可能轉單至台廠,但以目前韓媒報導來看 Korea Circuit 和 DAP 將取得更多三星高階智慧手機訂單,台廠能取得的單量恐有限。

知情人士表示 DAP 將透過向三星供應更多高階智慧手機產品,帶動新一年度營收和營利出現爆發性增長。

此外,DAP 從本月初開始為三星 Galaxy S11 系列量產 PCB 也預告著,S11 已正式進入量產階段。

Galaxy S11 規格業內預期會搭載三星新款處理器 Exynos 990,以及 Qualcomm 之前對外亮相的 Snapdragon 865 處理器,兩者均採用獨立配置的 5G 晶片,背置主相機採用矩型的鏡頭排列方式,並搭載 1 億 800 萬畫素感光元件 ISOCELL Bright HM1 的鏡頭,電池容量則高達 5000mAh。