〈比亞迪攻半導體〉車用IGBT門檻高 台廠仍具優勢

隨著電動車市場興起，功率半導體需求大增，中國電動車大廠比亞迪也看好其成長動能，預計將把半導體事業獨立，積極發展車用 IGBT，而台廠朋程 (8255-TW) 已先行規畫車用 IGBT(絕緣柵雙極電晶體) 產線，進入時間早門檻也較高，與比亞迪相比，仍具技術優勢。

電動車市場近年發展迅速，朋程先前指出，全球電動車 (含油電混和車) 市占僅不到 10%，預計 2025 年時電動車將成長至 30%，可望帶動 IGBT 需求大幅成長，比亞迪身為全球第二大電動車製造商，看好未來電動車市況，盼藉積極發展車用半導體，減低對外商依賴、提高獲利，並鞏固自身市占率。

不過，由於現階段 IGBT 晶片仍多以外商供應為主，包含英飛凌、ON Semi 與 STM(STMicroelectronics) 等，長期下來累積不少專利，比亞迪短期恐難複製，至於後段封測，雖然複製機率較前端大，但封裝成模組，仍有接線、散熱等難題需克服，技術門檻未必低。

朋程長期深耕車用二極體市場，近年燃油車銷量下滑，公司也積極布局電動車，目前已有一條車用 IGBT 模組產線，初期產能約 3 萬組，並積極送樣中，預計未來訂單穩定下，不排除繼續擴充產能。

朋程目前 IGBT 模組採用外國晶片、散熱模組，由力積電、世界 (5347-TW) 進行正面晶圓製造，再交由昇陽半 (8028-TW) 進行薄化製程，背面晶圓處理則交由茂矽 (2342-TW)，最後由朋程進行封裝。