CIS供需失衡 傳陸廠晶合跨足CIS晶片代工分食大餅

在智慧手機搭載鏡頭數量不斷攀升下，全球 CMOS 圖像感測器產能嚴重吃緊，不光是 CIS 龍頭 Sony 首度將高階晶片釋單給台積電 (2330-TW) 代工，現在市場傳出，連原本專注於顯示螢幕驅動晶片的 12 吋晶圓代工廠合肥晶合 (力晶轉投資) 也將投入 CIS 晶片代工領域，分食這塊大餅。

市場傳出，合肥晶合已與安控領域的 CIS 龍頭上海思特威簽下代工合約，預告雙方將展開更深入的合作，雙方將共同打造安控，車載影像，機器視覺及消費類電子產品等應用領域的 CIS 技術平台。

CIS 產品幾乎成為晶圓代工廠近幾年來的成長動能，更是代工產能吃緊的關鍵殺手，目前提供 CIS 代工的半導體廠有台積電、聯電、中芯、華虹、力晶、東部 HiTek、三星等。

而在全球 CIS 產業中，Sony 以接近 50% 市占穩居全球龍頭，其次是三星的 20%、豪威 7%。若單看安控方面的 CIS 晶片，思特威則是該領域龍頭企業。

思特威由於訂單成長快速，及市佔率不斷增加，除了既有的晶圓代工來源外，與合肥晶合的結盟，可作為思特威的新代工產能來源，讓公司在 CIS 領域的營運成長無後顧之憂。

而作為合肥最大的晶圓代工廠，晶合正式切進 CIS 產業後，將為整個產業帶來新局面。同時，CIS 也填補安徽省半導體產業在該領域製造能力的空缺。一旦 CIS 產能順利開出，顯示螢幕驅動晶片 DDIC、MCU、CIS 三大產品線可望成為晶合營運的三大支柱。

不過值得留意的一點，從力晶財報內容來看，轉投資的晶合仍未出現獲利，且連年虧損。

雖然晶合為合肥首座 12 吋廠，目前終端產品線為驅動 IC，初期規劃每月產能為 4 萬片。但據了解，實際的產能恐不到 2 萬片，且原本預計今年要將月產擴大至 8 萬片，現在看來這個目標並不易達成。

這也可能是晶合急於尋找另一個產品線，為自身過剩產能另謀出路，而供需嚴重失衡的 CIS 產業則是最佳的選擇。

根據市調機構 IC Insights 統計，2018 年 CIS 產值 142 億美元，2013 年～2018 年年複合成長率為 13.9%，預估到 2023 年，全球 CIS 銷售額將達到 215 億美元。

從出貨量看，2013 年全球 CIS 出貨量為 26 億顆，2013 年～2018 年保持約 16% 的年複合增長率。到 2019 年，全球出貨量已經成長至 61 億顆，2023 年有望突破 95 億顆。

而 2019 年初至 2020 年初，上游晶圓的產能十分緊俏，中國廠商 500 萬像素及以下的 CIS 出現兩波大規模漲價，且漲幅逼近 40%，但出貨壓力仍緊俏，估計 CIS 供需缺口將持續至 2021 年。