環球晶擴建12吋高階磊晶矽晶圓產能 2年內量產

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 中德分公司今 (16) 日舉行 12 吋廠擴建動土典禮，將提升 12 吋先進半導體磊晶矽晶圓產能，預計 2 年內 (2022 年底) 完成廠房興建、機台安裝與產品量產。

環球晶積極擴增在台灣半導體產業佈局，已將超過新台幣 100 億元的境外資金匯回台灣，優先投入在環球晶中德分公司廠房增建，並引進先進機器設備，預計 2 年內完成廠房興建、機台安裝與產品量產。

環球晶中德分公司主要產能為 12 吋半導體矽晶圓，為因應全球半導體產業製程技術快速提升，對高階矽晶圓需求強勁，環球晶決定擴建中德分公司廠房，新增先進設備和高階儀器，提升 12 吋最先進半導體磊晶矽晶圓產能。

環球晶表示，中德分公司擴建的最先進製程晶圓產能，將應用在小型化、輕量化、低功耗，但能高速運算的高度成長性市場，廠房完工正式量產後，高階半導體矽晶圓產能將擴增，加大集團營運成長力道。