世界先進與交大合作 發展AI晶圓製造提升效率

世界先進 (5347-TW) 今 (22) 日宣布，委託國立交通大學進行「AI 晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」，盼與學術界合作，開發通用型、高準確率，且可自我監督的人工智能發展平台，以應用於各產品線晶圓製造，有效提升晶圓製造的效率與良率。

世界先進委託交通大學智慧綠能產學研究所暨華大 - 交大人工智慧實驗室，進行「AI 晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」，由美國華盛頓大學教授黃正能、交大教授彭文孝與副教授馬清文共同主持。

世界先進盼與學術界合作，開發可跨產品的通用型、高準確率，且能自我監督的人工智能發展平台，縮短半導體產業的 AI 模式發展時程，並增強其信賴指數，以應用於各產品線晶圓製造，協助公司智能製造與智能管理，並有效提升晶圓製造效率與良率，為客戶創造價值。

世界先進資訊科技暨智能管理協理張永政表示，公司投入資源發展智能製造與智能管理，並運用最新的人工智能技術，來精進晶圓製造能力。除盼此次與學術界合作的研究成果，能回饋於精進公司製程，也希望藉由半導體製造實務與學術結合，加速國內人工智能學術應用與發展，期待人工智能產業能成為繼半導體後，台灣下一個居全球領導地位的科技產業。

此項研究計畫利用新型 AI 開發平台的人工智能演算法，對晶圓製造完成後的瑕疵影像，判讀瑕疵型態並做分類。由世界先進提供製程影像資料，搭配人員進行影像標籤，訓練人工智能演算模型的圖像判讀能力，增加瑕疵複檢效率。

同時，當此通用型偵測模型運用到不同產品線時，也能有效減少 50% 到 70% 的人工標籤負擔，更快速複製此人工智能模型至其他產品線，強化世界先進的晶圓製造能力與效率。