台積電激情 一顆IC救台灣

台灣投資業常言，「一顆蘋果救台灣」，蘋果供應鏈中，台廠比重達 2～3 成，所以往往蘋果的風吹草動都牽動台灣科技類股，但今年卻改變了，蘋果的組裝代工業務原本由鴻海、和碩為主，如今三分天下。2017 年，立訊成為 Air Pods 最主要供應商，今年即將取代廣達成為 iWatch 最大代工廠，隨後拿下 iPhone 組裝業務，立訊撼動鴻海代工王國地位將僅剩一步之遙，所以未來一顆蘋果已經就不了台灣了，能夠打入 5G、HPC 才有前途，現在改由一顆 IC 救台灣！

台積電 (2330-TW) 市值突破 10 兆，成為全球前 10 大，主要就是英特爾摔了一跤，英特爾的晶片製造能力長期以來一直都是美國先進製造的亮點，也是美國主導製造科技的重要指標，然而，情況已不再是如此，每一個半導體製程世代通常差距 24～30 個月，英特爾如今已落後台積電一整個世代，旗下 7 奈米製程研發進度落後，可能得將製造委外代工，再加上競爭對手 AMD、輝達都靠台積電代工，業績一飛衝天，大幅領先英特爾。

台積電 HPC 版圖 CoWoS 封裝技術成推手

台積電在晶圓製造線寬的持續微縮，其封測技術發展也隨之強化，從而提高整體產品的良率及功能性，推出 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 封裝技術，成為開啟後續基板級封測應用的重要指標。CoWoS 封裝能力也相繼發展出第一至三代相應產品技術，進一步與 Broadcom 共同合作，試圖導入 2X 倍縮光罩技術，推出 2 倍面積之中介層產品，因應快速增加的運算效能及高頻寬記憶體 (HBM) 等市場需求。而台積電於 CoWoS 的封裝技術發展，卻不止於此，第四代 CoWoS 依然運用倍縮光罩技術，使得中介層面積有效提高 3 倍，也將使 HBM 記憶體容量最高可提升至 128GB，並且有效提升 HPC 晶片的運算效能，因應逐漸提升的高階晶片市場需求，而最大的競爭對手 Intel 擁有相近的 EMIB 先進封裝技術，但已經確定輸給了台積電 CoWoS 封裝技術，這樣的先進製程扶植了許多周邊公司，建構完整生態系，成為綁住蘋果、AMD、輝達、高通、聯發科等大客戶訂單的重要利器，因此受惠股一定要注意，拉回要站在買方。

萬寶週刊訂購專線：02-6608-3998 分機轉 355、356、386
【本文未完，全文詳情及圖表 請見完整內容萬寶週刊 1396 期】
更多精彩文章延伸閱讀：點我看更多

◎社長論劍：失業、印鈔、撒錢、炒股
◎投資總舖師：疫苗是下一波生技領頭羊？
◎期蹟再現：創新高後 回歸基本面
◎台股照明燈：台郡創歷史新高 臻鼎跟上？