華為晶片斷供大限將至 分析師：僅存5選項 聯發科是短期最佳解

華為自家高階晶片受到美國制裁影響即將用罄，該公司上周五，表示 9 月 15 日後無法製造海思麒麟晶片。Strategy Analytics 分析師指出，華為智慧手機未來能確保的供貨來源選項所剩無幾，前景黯淡，但並非毫無轉機。

對華為而言，無法取得高階晶片，將威脅好不容易得來的全球第二大智慧手機製造商寶座，也會因此損失數十億美元銷售。

Strategy Analytics 分析師 Neil Mawston 表示，憑著晶片庫存和聯發科供貨，華為的智慧手機部門可能熬得過今年，但未來兩年會非常辛苦；中國以外地區的銷售可能下滑，智慧手機部門規模也會縮小。

美國 5 月 15 日發布禁令，任何企業供應給華為的半導體產品若含有美國技術，必須先取得出口許可，該禁令有 120 天緩衝期，代表 9 月 15 日生效，目前所有替華為生產的晶片都趕在這個期限之前交貨。

Mawston 說，目前華為有 15 個晶片業者可以合作，但其中只有五個可能選項，包括：

• 繼續使用麒麟晶片，最終交由中芯 (0981-HK) 而非台積電 (2330-TW) 生產
• 外包給紫光展銳
• 外包給台灣的聯發科 (2454-TW)
• 外包給南韓三星電子
• 等待美國政府取消高通禁令 (華為被美國列入不可靠實體清單，因此高通無法出貨給華為)

不過 Mawston 表示，這五個選項同樣面臨艱鉅的挑戰。首先，中芯同樣使用美國設備生產晶片，代表無法供貨給華為。中芯的技術也遠遠落後台積電，目前麒麟晶片以 7 奈米製程生產，但中芯何時能以 7 奈米技術量產還在未定之天。

紫光展瑞有能力自行設計晶片組、生產低階半導體，卻不符合華為需求，需要好幾年的時間，紫光展銳才能提高規模和品質。

三星自行生產晶片組 Exynos，而華為又是三星在手機領域最強大的敵手 — 華為第 2 季智慧手機出貨量省度超越三星，躍居全球第一 — 因此三星可能不願和華為共用晶片。況且，三星在政策方面通常站在美國同一陣線。

至於高通 (QCOM-US)，華爾街日報周末的報導，該公司正在遊說美國政府改變對華為的禁令。但美國 11 月總統大選即將到來，這段期間美國的立場不大可能軟化。

Mawton 表示，這使聯發科變成華為短期內最有可能尋求的對象，聯發科生產中低階行動裝置的晶片。但這個做法長期而言有風險，因為聯發科某些東西仍使用台積電技術生產，或許仍然受限於美國禁令。

美國總統大選成變數

美國 11 月總統大選結果，可能是華為智慧手機部門存活的關鍵。如果民主黨前副總統拜登 (Joe Biden) 勝出，美國對中國的科技政策可能轉向。

多倫多顧問業者 Center for Innovating the Future(CIF) 研究地緣政治的學者 Abishur Prakash 說，拜登陣營正在擬定科技地緣政治政策，為了贏得美國企業如高通的支持，可能提議取消對華為的出口禁令。另一方面，川普陣營為了獲得支持，或許也會放寬限制。

Mawton 則說，另一個可能的發展是，高通獲准供應現成晶片給華為，但華為無法再像現在一樣自行設計晶片。Canalys 分析師 Nicole Peng 說，如果華為只能使用標準化產品，將無法凸顯自己和 Oppo、Vivo、小米等對手的差異，競爭優勢流失。

出售海思半導體？

Counterpoint Reseaerch 研究主管 Neil Shah 說，華為也可能考慮出售晶片設計部門海思半導體，例如和聯發科合併，並把技術和智慧財產權轉移，以生產專屬華為裝置的晶片組。