郭明錤：蘋果改變手機、耳機設計 華通、燿華成最大輸家

天風證券分析師郭明錤今 (21) 日出具報告指出，PCB 大廠華通 (2313-TW) 與燿華 (2367-TW) 受到蘋果新產品 iPhone 12s 系列、AirPods 3 等產品規格改變，加上蘋果持續加大對零組件供應商砍價的力道，今年下半年營運恐將面臨挑戰，2021 年成長動能更將低於市場預期。

郭明錤點名的華通與燿華，都是提供軟硬結合板產品，兩家業者不願對單一客戶及產品評論。

郭明錤指出，蘋果明年上半年推出的新款 iPhone 12s 系列產品，其電池板設計，將捨棄軟硬版，改採平均單價較低的軟板設計，也因產品層數減少與面積便小，電池板平均單價將較 iPhone 11 低了 40-50%。

而新款蘋果真無線耳機 Airpods 3 方面，郭明錤指出，該產品也將捨棄軟硬板 / SMT ，改採 SiP 以降低成本。

郭明錤強調，蘋果為了降低採用高成本 5G 手機對利潤造成的影響，因此對零組件廠商將施加更大的壓力，預期 iPhone 12 電池軟硬板與 AirPods 2 軟硬板供應商，都是最大輸家，不利華通、燿華、欣興與 TTM。

另外，郭明錤指出，蘋果在不妨礙使用者體驗的前提下，將積極降級零組件規格減少成本。蘋果供應商自今年第三季開始，都將面對蘋果高於過往的砍價壓力；其中，AirPods 2 軟硬版降價情況最明顯，下半年平均單價將較上半年衰退 25-35%。