5G晶片競爭加劇 郭明錤：聯發科明年晶片毛利率恐降至30%

中國天風國際分析師郭明錤出具報告指出，聯發科 (2454-TW) 流失華為訂單後，低階晶片出貨比重增加，加上競爭對手高通 (QCOM-US) 取得較便宜的晶圓代工費，未來獲利表現恐承壓，預估明年聯發科 5G 晶片的毛利率將降至 30%。

郭明錤報告點出三個重點，包括客戶需求、成本壓力與地緣政治。客戶需求方面，儘管中國其他手機品牌廠 OPPO、Vivo、小米等，補上華為需求，但因其主要提供低階手機，導致中高階 5G 晶片需求明顯下滑。

郭明錤預計，聯發科天璣 1000 與 800 等中高階系列，占明年整體 5G 晶片出貨量將低於 15%，反之，低階天璣 720 需求急速上升，整體產品組合轉差，不利毛利率。

成本方面，由於三星為取得高通訂單，給出的晶圓代工費用較台積電 (2330-TW) 低，而聯發科在台積電投片，無實質議價能力，高通將取得價格優勢。

地緣政治方面，郭明錤認為，美國無論是誰當選總統，皆會確實執行美國利益優先的國家政策，預期華為禁令只有兩個結果，一是沒有供應商可以出貨給華為，二是只有高通可以出貨華為，兩者皆對聯發科不利。

中國則因 IC 設計國產化是未來五年的國家政策，預計三到五年後，中國手機品牌的低階手機，將開始採用國產晶片，聯發科手機晶片市占率長期遭遇成長瓶頸。