【日盛投顧】突破下降壓力線 台股有望再創高

◆盤勢分析

1. 週二美股上漲，週三台股在晶圓代工雙雄、IC 設計等族群領軍上攻之下以上漲 144.16 點的 12，989.81 點開出，最高來到 13，021 點後，在非電子股盤軟下，指數震盪壓回測下降楔型上緣切線 (7/28 的 13，031 點與 8/18 的 12，981 點切線目前約在 12，940 點) 獲得支撐後，盤中數次挑戰 13，000 點無功而返，終場加權指數以上漲 131.11 點的 12，976.76 點作收，漲幅 1.02%，成交量 2070.53 億元。三大法人合計買超 144.1 億元：外資買超 184.73 億元、投信買超 6.44 億元、自營商賣超 47.07 億元。

2. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
(1)、量能：價漲量增，有利指數走高，未爆量長黑 K 前，仍有高點可期。
(2)、均線：站在短天期均線 (5 日、10 日、20 日線) 之上，且短天期均線多頭排列，有利指數再創高。
(3)、技術指標：KD 在 9/14 出現黃金交叉後，週三 K、D 開口持續擴大，未出現死亡交叉前偏多操作為宜。

3. 櫃買指數上漲 0.90%，收在 167.55 點，短天期均線多頭排列，有利指數走高，支撐約 165 點附近，壓力約在 169 點附近。

4. 觀盤重點：指數站在所有短天期均線之上，且短天期均線多頭排列，有利指數突破前高壓力，未出現爆量長黑 K 前，仍有高點可期。

半導體、封測、IC 設計、蘋概股、造紙

1. 半導體、封測：在 AppleiPadAir4 採用台積電 5 奈米製程的 A14 晶片，加上中芯國際可能遭美國政府列入實體清單，掀起半導體產業訂單重組的狀況下，包括：2330 台積電、6488 環球晶、2303 聯電、6217 中探針、6223 旺矽、6147 頎邦等均有不錯的表現。

2.IC 設計：在蘋果推出兩款新 iPad 與兩款 AppleWatch，輝達將併購 ARM、大陸加速去美化、5G、WiFi6、AI、智慧裝置等需求持續提升下，由 3661 世芯 - KY、3438 類比科等漲停領軍，5471 松翰、6643M31、6533 晶心科、6679 鈺太、6732 昇佳電子等均有不錯的表現。

3. 蘋概股：在蘋果推出兩款兩款新 iPad 與兩款 AppleWatch 下，激勵蘋概股上漲，由 3529 力旺漲停領軍，包括 4966 譜瑞 - KY、2340 光磊、2387 精元、4958 臻鼎 - KY、3406 玉晶光、8046 南電、2379 瑞昱、3376 新日興等均有不錯的表現。

4. 操作建議：週三台股突破下降楔型上緣切線 (目前約在 12，940 點)，且短天期均線多頭排列，KD 黃金交叉後開口持續擴大，技術面轉強，有利指數持續走高。我們認為在資金重返電子股之下，擇優擇強操作仍是獲利不二法門。台股短線可留意：半導體、封測、IC 設計、蘋概股、造紙等。