美系外資發布最新報告指出，在5G通訊、雲端運算等市場發展趨勢帶動下，樂觀看待ABF載板產業前景，估2020-2024年全球ABF載板需求年複合成長率將達17%，欣興(3037-TW)將成主要受惠者，重申「買進」評等，目標價上看155元。美系外資指出，由於iPhone新機已從8月底至9月初開始進入生產，欣興的高密度連接板(HDI)、類載板(SLP)產能利用率已拉高到90%，另外電競市場受惠新品題材，ABF載板動能持續維持強勁。外資報告指出，欣興是ABF載板產業景氣上行主要受惠者之一，主要原因在於ABF載板有機會漲價，同時受惠電競PC和遊戲主機新產品發表，ABF載板在英特爾(Intel)、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)等新款晶片平台滲透率正提高，重申買進欣興。欣興今年業績亮麗，第二季稅後純益14.36億元，季增276%，年增169%，每股純益0.99元，上半年稅後純益18.17億元，年增98%，每股純益1.25元。受惠5G推動高速網路、高效能運算等應用興起，ABF載板產業可望脫離寒冬，下半年又進入HDI板需求旺季，營收、獲利可望成長。
