高通推全新7系列5G晶片 終端產品年底問世

高通 (QCOM-US) 今 (23) 日宣布，將推全新 7 系列 5G 行動平台， Snapdragon 750G 5G 可實現 5G 和出色的 HDR 電競體驗，以及終端人工智慧，預計搭載 750G 的商用裝置，2020 年底問世。 

高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示，高階 Snapdragon 7 系列 5G 行動平台廣受歡迎，為滿足 OEM 客戶需求，將致力透過多種方式，持續擴展該系列平台，目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中已超過 275 款，其中包含 140 款 5G 設計。

高通指出，全新 Snapdragon 750G 搭載高通 Snapdragon X52 5G 數據機及射頻系統，支援毫米波和 Sub 6 GHz 以下頻段、獨立 (SA) 和非獨立 (NSA) 模式、TDD、FDD 和動態頻譜共享 (DSS)，以及全球漫遊和全球多 SIM 卡。

小米國際產品技術部總經理王權昕表示，小米致力開發領先裝置，滿足消費者對 5G 的需求，未來將推出首款搭載最新 Snapdragon 750G 的商用智慧型手機。

高通指出，搭載 Snapdragon 750G 的商用裝置，預計 2020 年底上市，也強調 Snapdragon 750G 與 Snapdragon 690 5G 行動平台的針腳和軟體皆相容。