高通晶片出包 外資估聯發科5G晶片Q4出貨維持高檔

外資出具報告指出，聯發科 (2454-TW) 受惠非華為手機品牌廠下單趨積極，加上高通 (QCOM-US) 晶片出包，有助聯發科第四季出貨維持高檔，預估今年聯發科今年每股純益將達 35 元。

外資表示，隨著華為逐步退出手機市場，中國其他手機品牌廠 OPPO、Vivo 與小米為搶食華為流失市占，下單更積極，帶動聯發科第四季淡季出貨有撐。

此外，由於高通 4350 晶片生產出包，恐須重新進行設計定案 (Tape out)，導致量產時程延後 1 至 2 個月，預計明年第一季才會正式進入量產，將有利聯發科新的低階 5G 晶片競爭力增加。

外資看好，聯發科第四季 5G 晶片不僅不會有價格競爭壓力，第四季 5G 業績也有機會持穩第三季，帶動今年營運創高。