〈MIC產業研討會〉HPC、5G成長動能強 估明年全球半導體市場年增10.1% 

資策會 (MIC) 預估，疫情帶來的無接觸需求將延續，HPC 與 5G 將成為兩大成長動能，預估 2021 年全球半導體市場規模達 4753 億美元，年增 10.1%，後續則持續觀察消費市場復甦動能。

資深產業分析師鄭凱安表示，半導體應用每年持續變化，儘管今年疫情使電腦與消費性電子需求短暫增加，但長期而言，消費性電子與電腦應用比重將逐漸減低，反之，非 3C 應用比重將上升，如通訊、車用、工業用半導體，且隨著近年智慧化與自動化產品發展趨勢，預期車用與工業用比重將持續增長。

展望今年，鄭凱安指出，儘管全球疫情帶動遠距辦公需求，推升 HPC(高速運算) 與電腦需求增加，但疫情也導致終端需求大幅下滑、晶片庫存量升高等問題，影響下半年成長動能，估 2020 年全球半導體市場年增約 4.7%。

鄭凱安指出，今年受惠遠距辦公帶動 HPC、電腦應用晶片，與遊戲機等需求，臺灣半導體業產值年增 15.6%，達 2.7 兆元，下半年觀察重點為半導體第四季表現、華為禁令衝擊，以及華為積極囤貨加劇半導體庫存偏高風險。

盤點 IC 上下游產業，資策會認為，今年台灣晶圓代工因高階製程與新應用帶動，年增幅達 19%，儘管華為占台灣 IC 製造比重高，但受惠先進製程產能滿載，對產業影響有限，記憶體則不可忽視價格下滑風險。

IC 設計方面，今年產值預估年增 16%，下半年成長動能主要來自華為禁令驅動的拉庫存效應，以及 5G 高速網通需求。

IC 封測產值今年估達 5197 億元，上半年受惠部分 IDM 大廠轉單效應，帶動封測表現優於往年，下半年隨著 5G 商轉、宅經濟以及手機與遊戲機新品發布，皆有助於 IC 封測產業成長。