小米、OPPO趁勢搶華為市場 日零件廠接單量大增

受美國政府禁令衝擊，華為 2020 年的智慧型手機產量可能出現 2 成以上的減幅，不過小米等競爭對手的智慧型手機產量計畫增加 1 至 5 成不等，企圖在此刻攻城掠地。這讓日本零組件製造商的接單量大增，反映產業競爭環境持續改變。

《日本經濟新聞》15 日 (週四) 報導，根據美國 IDC 的調查數據，2020 年在肺炎疫情等影響下，預估智慧型手機的出貨量將減少 1 成至 12 億支。這雖然是連續第 4 年下滑，但有部分廠商看準華為減產，而提出增產計畫。

美國蘋果 (AAPL-US) 先前向供應商們表示，2020 年的 iPhone 生產要拉高到 2.2 億支水準，較原先計畫增加 1 成。根據多家蘋果供應鏈的說法，全球市占第四、第五的小米與 OPPO，在 2021 年的生產目標也將提高到約 2 億支，較 2020 年的計畫增加 5 成以上。

對照華為 2020 年的生產計畫，則是較前一年減少約 2 成，停留在 1.9 億支水準。在最近一波的華為禁令於今年 9 月 15 日生效之前，華為為了不讓生產受影響而拼命囤購智慧型手機零件，但延續時間有效。有看法認為華為的零件庫存只剩下 6 個月左右，在 2021 年 Q1 之後有可能再度減少手機產量。

零件廠商們也受到波及，像是台積電 (2330-TW) 總裁魏哲家就在 10 月 15 日的法說會上表示，今年 Q4 完全沒有來自華為的營收。

不過也有一部分廠商獲得全新商機，像是日本經營重建中的中小型面板廠 JDI(6740-JP) 就表示，目前日本千葉的茂原工廠的產能持續滿載。來自華為的訂單雖然在 9 月喊停，但是小米、OPPO 的大型訂單卻在此時填補空缺。

還有某家電子零件大廠透露，9 月底的剩餘訂單創下新高，也有廠商在 2021 年的生產計畫打算增加一倍。

根據 TDK(6762-JP) 的說法，各家廠商的下單量總合將超過華為的調度數量，認為下單量似乎稍微過多。

之所以會發生這樣的現象，也是因為部分的中國廠商擔心華為禁令會燒到自己身上。

日本半導體大廠瑞薩電子 (6723-JP) 透露，有中國客戶問他們願不願意在美國以外的據點，聘用非美國籍的工程師為他們重新設計。PCB 設計軟體的圖研 (6947-JP) 也表示，接到愈來愈多中國企業詢問，每家客戶都在尋求非美國製的軟體。

不過也有廠商打算繼續與華為作生意，像是住友電氣工業 (5802-JP) 供應給華為的基地台零件檢查裝置，就有部分從美國製改為日本製。

由於半導體的生產過程涉及大約 400 至 600 道的製程，對於生產 CMOS 的索尼 (6758-JP) 或是生產記憶體的鎧俠而言，要更換生產設備有其困難之處。

某家供應商表示，雖然當前的需求暢旺，但是到了 2021 年初左右可能就會邁入調整階段。對前景感到憂心。