聯詠Q4營收季增上看2% 全年可望近800億元創新高

聯詠 (3034-TW) 今 (6) 日召開法說會，總經理王守仁表示，由於疫情持續延燒，加上眾多消費性節日來臨，客戶拉貨力道仍強，第四季營收估約達 218-225 億元，季減 1% 至季增 2%，挑戰連四季創高，且因售價調漲，毛利率、營益率也可維持高檔。

聯詠預估，以 1 美元兌新台幣 28.8 元計算，第四季營收約達 218-225 億元，季減 1% 至季增 2%，毛利率估約 33-36%，營益率也達 17.5-20.5%。

王守仁指出，第四季因疫情延續，居家辦公等宅經濟需求相當旺盛，加上歐美、中國重要節慶相繼來臨，整體訂單動能優於往年同期，看好動能至少可延續至明年第一季。

王守仁也證實，由於 8 吋晶圓產能吃緊，為確保足夠晶圓供應量，加上後段封測成本同步上揚，包括大尺寸 DDI、TDDI(觸控季驅動整合晶片)、PMIC(電源管理 IC)、TCON(時序控制晶片) 等價格全面調漲，大部分客戶也可以理解。

第四季各產品線來看，聯詠 SoC 受限晶圓產能吃緊、交期拉長，業績較上季略減，大尺寸、中小尺寸 DDI 業績則較上季提升，其中，大尺寸業績季增幅將優於小尺寸。

王守仁表示，SoC 業績來自電視、安防兩大產品，電視受惠客戶市占率增加，需求強勁，且晶圓代工廠為考量長期配合，產能優先考慮聯詠；安防則因競爭對手退出市場，急單很多，訂單已外溢至明年第一季，明年成長力道也不錯。

驅動晶片方面，聯詠大尺寸 DDI 因客戶需求熱絡，第四季業績將較上季顯著成長，目前市占率約 30%，且因 8 吋晶圓產能較緊，已與晶圓代工協力廠討論明年產能，同時將部分產品移至 12 吋廠投片。

聯詠 TDDI 因後段封測、晶圓產能等成本因素，已全面調漲價格，看好市場規模將從去年 6 億顆，成長至今年 7 億顆，明年將更多，尤其 5G 趨勢帶動，高幀率 FHD 120Hz 需求提升，市場仍有缺口，聯詠有優勢可取得更多產能，有助市占率攀升。

至於 OLED DDI 第四季因停止出貨給華為，業績較上季衰退，但隨著其他手機品牌廠補上需求，明年第一季出貨將回升。

王守仁也針對新產品補充說明，屏下指紋辨識因客戶進入量產時程延後，已與其他新客戶接觸，預計明年第二季量產，晶片時程比原先預估的還慢一些；FTDDI 則已完成設計，目前看面板廠採用進度；Mini LED 驅動晶片已切入螢幕、背光端，並進入量產階段，初期營收貢獻不明顯。