台PCB廠今年第三季高密度連結(HDI)板產能全數滿載，其中華通(2313-TW)的HDI製程訂單排到明年第一季，健鼎(3044-TW)、泰鼎(4927-TW)、定穎(6251-TW)華通及柏承(6141-TW)等新擴充產能，也將陸續在明年開出，各廠都迎接因5G帶動的成長潮。以PCB廠擴充腳步來看，已不像2000年時盲目擴充總產能，各廠多緊緊跟隨地緣政治變化的脈動調整腳步，像華通投資150億元建置的重慶二廠，就延後一年時間到去年動工，也同時增加中間製程的生產彈性，因應市場對軟硬結合板、高層數高密度連結板(HDI)需求成長。華通本身以高階HDI板、軟硬複合板為生產的強項，也為蘋果手機主板的需求開發類載板；因應未來5G時代，著眼市場對高階HDI製程的需求商機，重慶二期廠區去年10月動工，廠區規畫投資約150億元、年產能可達500萬平方英呎，該廠區最快2021年上半年正式量產。華通對於HDI製程投資較早，目前任意層HDI製程技術可信賴度高，能大量承接HDI訂單。健鼎也掌握高階NB板需求，手中還有來自華為、三星、小米等手機板訂單，第三季HDI板滿載生產，占整體產能三成比重。健鼎在中國湖北仙桃第三廠已進行購置設備進駐方案，新產能即將開出，預計2021年總產能將增加。健鼎PCB應用集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車等應用，是華為、三星及小米手機PCB板供應商；湖北仙桃廠2018年第4季產能已增加每月60萬平方呎，總產能增至每月180萬平方呎，健鼎整體產能達每月900萬平方呎。柏承生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，並規劃在南通廬山投資設立新PCB廠，今年5月開始動工，產能將分期在2021年開出。柏承估計，新建南通廠產能將分別在2021年開出，為掌握訂單來源，積極引進手機、軟硬結合板新客戶，由昆山廠先承接，未來進一步移交南通廠認證生產。柏承的南通廬山廠生產，未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板(SLP)，昆山廠生產HDI及軟硬結合板為主。泰鼎-KY的發展計畫中，2020-2023年包含擴建泰國三廠的計畫並已動工，最快明年下半年產線開始貢獻營收，以因應韓系客戶及組裝大廠在印尼與越南的需求持續增加，泰鼎將挾地利優勢，可就近配合供貨。定穎鎖定高階產品應用布局，即將開出10萬呎HDI，同時2021年第一季開出40萬呎的傳統板，而定穎針對黃石廠新增人民幣約2.65億元（約新台幣11.4億元）的資本支出，主要則用於擴建新廠房所需。
