【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析

1. 全美多州重啟防疫限制，美財政部中止部分紓困措施引發市場拋售潮，上週五美股下跌，跌幅介於 0.42 至 0.75％，美股四大指數短期高檔整理。APPLE 下跌 1.10%，台積電 ADR 下跌 1.32%。

2. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
（1）、量能：回檔量縮或上漲成交量大於月均量方有利多頭氣勢延續。
（2）、均線：支撐為 13,400 點至 13,500 點，壓力為 13,900 點至 14,000 點。
（3）、技術指標：KD 開口向上 / 下 / 閉合，9 日 K 值位處超買區，短線偏多整理但提防拉回。

3. 以櫃買指數的線型及指標角度而言，支撐為 165 點附近，壓力為 177 點左右，KD 技術指標開口向上 / 下 / 閉合，9 日 K 值位處超買區，短線偏多整理但提防拉回。

4. 觀盤重點：觀察台股指數是否能守穩在 5 日線之上，回檔是否量縮或上攻成交量大於 20 日均量，我們認為近期選股方向為第三季財報優、11 月營收預期靓、2021 年展望佳、5G、半導體、金融、車用、綠能、運動風、運輸 / 原物料、內需、生技 / 防疫等。

5. 半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。由於 9 月以來打線及植球封裝訂單大舉湧現，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至 1.4～1.5。所以，封測廠第四季陸續針對新訂單調漲價格 20～30％，明年第一季將再全面調漲 5～10％，3711 日月光投控等國內封測廠將可望受惠。

6. 金管會加入打炒房行列，盯上銀行不動產授信業務，年底前擬啟動專案金檢，上周五（20 日）並發函給所有銀行，下令強化不動產授信風險控管，尤其針對豪宅貸款、餘屋貸款及土建融貸款等八類常見金檢缺失態樣，要求銀行確實檢討改善，此舉恐對國內營建業帶來營運壓力。

7. 聯發科（2454）5G 晶片出貨喊衝。業界傳出，在 OPPO、vivo、LG、小米、realme 與中興等主要客戶擴大備貨下，聯發科明年 5G 晶片出貨量有望高達 1.2 億套以上，較今年的逾 4,500 萬套大增近 1.7 倍，甚至上看 1.5 億套，迎接倍數成長爆發期，市占率挑戰站穩三成大關。

8.2357 華碩、4938 和碩強攻汽車電子領域報捷。華碩透過旗下轉投資宇碩切入擴增實境抬頭顯示器（AR HUD）業務，陸續打入裕隆、台灣現代汽車等車廠供應鏈。和碩則以原本代工優勢，進軍汽車中控台與電控領域，成功取得特斯拉訂單。

9. 正新橡膠（2105）旗下雙印廠（印度與印尼），未來將成為公司營運成長的兩大動能！為擴大印尼廠的機車胎生產規模，正新董事會日前決議以自有資金，增資印尼 PT.Maxxis International Indonesia 公司逾 2,999 萬美元 (合新台幣逾 8.63 億元)，以充實營運資金，期望印尼廠明年機車胎日產量可超過 2.5 萬條，單月營運達損益兩平。