聯發科首次擊敗高通 Q3市占拿下31% 奪全球手機晶片龍頭

研調機構 Counterpoint 出具報告指出，隨著手機需求反彈，聯發科 (2454-TW) 第三季受惠晶片導入中階機種，加上中國、印度地區銷售成長，在全球智慧型手機晶片市占率衝上 31%，首次擊敗競爭對手高通 (QCOM-US)，躍居全球龍頭。

Counterpoint 研究總監 Dale Gai 表示，聯發科成為全球龍頭有三因素，包括中階手機價格帶 100-250 美元的需求強勁，新興市場如南美、中東市況復甦，以及華為禁令影響，獲得三星、小米與榮耀青睞。

Counterpoint 表示，聯發科手機晶片在小米的供貨比重，較去年同期成長 3 倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯發科晶片也憑藉合理價格、台積電 (2330-TW) 代工製造優勢，成為 OEM 廠搶攻市占率的首選。

5G 方面，Counterpoint 說明，5G 手機第三季需求較去年倍增，滲透率約 17%，高通則是 5G 晶片的最大供應商，市占率 39%，第四季隨著蘋果推出 5G 手機，5G 滲透率將達 30% 以上，屆時高通有機會重返龍頭寶座。

展望後市，Counterpoint 認為，手機晶片業者的當務之急是將 5G 晶片推向主流市場，並帶動遊戲等 5G 應用擴張，也有助市場對更強大性能晶片的需求，高通與聯發科未來也將持續爭奪市場龍頭寶座。