台積電今年資本支出可望再創高 設備廠京鼎、帆宣、盟立等受惠

台積電 (2330-TW) 7、5 奈米先進製程需求強勁，產能持續滿載，市場預期，台積電為滿足客戶訂單，將持續擴增先進製程產能，並投入下世代研發，今年資本支出上看 200-220 億美元再創新高，受惠台積電擴產，相關設備廠營運也將直接受惠，包含京鼎 (3413-TW)、帆宣 (6196-TW)、盟立 (2464-TW) 等廠，營運都將直接受惠。

台積電近年營運策略多頭並行，除了持續在前段製程追求領先地位，也隨著摩爾定律趨向極限，開發後段封裝解決方案，提供客戶更完整服務，並扶植本土設備供應商，擺脫設備長期倚賴進口的慣性。

台積電預計，將在新世代廠房導入更多倉儲自動化搬運系統，目標減少人力搬運量、管控生產風險，相關設備供應商如盟立 (2464-TW)、均豪(5443-TW) 等將持續取代日商擴大占有率。

台積電前段製程設備多來自於美、歐、日系廠商，如應材 (AMAT-US)、艾斯摩爾 (ASML)、東京威力 (TEL) 等，台灣相關零組件供應商則包括京鼎、帆宣、公準 (3178-TW)，今年也都受惠台積電大力購入新機台，業績較往年成長。

由於晶片製程不斷微縮，EUV(極紫外光) 成為不可或缺的技術，也帶旺 EUV 光罩盒供應商家登 (3680-TW)，為因應台積電日益成長的需求，家登也在去年啟動擴產，挹注今年營運成長動能。

台積電也將先進封裝視為延續摩爾定律的一大武器，去年首創先進封裝平台 3D Fabric，期望以完整的前、後段技術整合，綁住更多重量級客戶，也帶動後段先進封裝設備業者弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 等今年營運。