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盤前財經大事搶先讀2021年01月21日

鉅亨網新聞中心 2021-01-21 08:05

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盤前財經大事搶先讀2021年01月21日

今日操盤前瞻

美國 12 月新屋開工
日本 12 月工具機訂單


除權息:環球晶、利得
法說會:六暉 - KY


拜登上任三把火 首日簽命令強制戴口罩、重返巴黎協定、廢美墨圍牆

拜登周三 (20 日) 宣誓就任美國第 46 任總統後,隨即在橢圓形辦公室簽署 10 多道行政命令,要求進入所有聯邦機構須戴口罩、重返巴黎氣候協定、終止美墨邊境築牆資金等。閱讀全文...

〈外銷訂單〉電子傳產持續加溫 首季不淡、1 月可望連十一紅

經濟部統計處昨 (20) 日公布去年外銷訂單,在半導體、資通訊等電子族群領軍下,加上傳統產業回溫,全年衝上 5336.6 億美元、年增 10.1%,改寫歷史新高,展望今年,統計處處長黃于玲表示,電子、傳產族群訂單動能仍強,預期 1 月外銷訂單在動能延續、去年基期較低下,將連十一紅,第 1 季也可望淡季不淡。閱讀全文...

〈聯發科新晶片亮相〉5G 旗艦晶片天璣 1200 系列 Redmi、realme 率先導入

聯發科 (2454-TW) 昨 (20) 日舉辦新品發表會,無線通信事業部總經理徐敬全指出,聯發科將推出最新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列,也已獲兩大手機品牌率先採用,包括 Redmi、realme,產品預計今年問世。閱讀全文...

華邦電加入鴻海 MIH 車用平台 大搶車用商機

鴻海 (2317-TW) 積極搶攻車用市場,成立電動車開放平台 MIH,已有逾 400 家廠商加入,其中記憶體大廠華邦電 (2344-TW) 也加入,攜手鴻海大搶 Apple Car 商機,展現對車用市場布局的決心。閱讀全文...

〈聯發科新晶片亮相〉天璣 1200 系列宣戰高通 攜手軟硬體夥伴搶食電競商機

聯發科 (2454-TW) 昨 (20) 日推出新一代 5G 旗艦晶片天璣 1200 系列,獲 Redmi 率先採用,雙方將合推首款旗艦級遊戲手機,同時與知名手遊王者榮耀,透過軟硬體設計,提升玩家體驗;由於電競手機向來為高通 (QCOM-US) 市場,聯發科此次透過軟硬合作,並整合自家 5G 平台,也等同向對手宣示,將進逼電競領域。閱讀全文...

買不起台積電就湧進 ETF 逾 16 萬人追捧 00881 推升規模翻倍

台股今 (2021) 年漲最兇的莫過於半導體與 5G 未來應用最大的電動車,尤其買不起台積電 (2330-TW) 的股民,大舉湧進與台積電沾上邊的 ETF,據集保中心最新資料,國泰台灣 5G+ ETF (00881-TW) 受益人數已衝破 16 萬人,推升 00881 規模至 19 日已超過新台幣 240 億元,成立至今約兩個多月,規模已經翻倍。閱讀全文...

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