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〈矽格收購聯測〉封裝需求強勁產能維持滿載 訂單最遠看到年底

鉅亨網記者劉韋廷 台北
矽格董事長黃興陽(右二)、總經理暨營運長葉燦鍊(左二)。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
矽格董事長黃興陽(右二)、總經理暨營運長葉燦鍊(左二)。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

半導體需求強勁,連帶下游封裝測試產能爆滿,IC 封測廠矽格 (6257-TW) 董事長黃興陽今 (25) 日表示,目前訂單已可看到年底,且產能可望一路滿載到年底,長期看好 5G、AI、車用電子需求維持強勁,認為近期重複下單 (overbooking) 屬於短期現象。

黃興陽表示,半導體已經成為各國重要戰略物資,加上過去幾年美中貿易戰,讓半導體需求維持高檔,雖然美國新政府上任,但國際局勢變化還要觀察,至於從產業發展來看,中長期對 5G、AI、車用應用仍樂觀。

矽格總經理暨營運長葉燦鍊表示,隨著封裝產能瓶頸逐步打開,測試產能也需要跟上,去年董事會就已編列預算要擴充產能,目前正等待機台設備到位,產品則主要以 5G、網通、車用 IC、電源管理 IC 等為主,也看好完成收購聯測股權、接手聯測竹科廠後,今年產能可望提升 4-5 成。

葉燦鍊進一步表示,矽格目前產能利用率維持在 85% 以上高檔,近乎滿載,訂單交期也已達 3-4 個月。

至於是否調漲價格,葉燦鍊表示,依個別產品有不同考量,不過會以與客戶保持良好關係為主,言下之意未來不排除會有調漲計畫。

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