〈力成法說〉上半年營運將逐季成長 邏輯封測產能占比將大幅提升

封測廠力成 (6239-TW) 及旗下超豐 (2447-TW) 今 (26) 日召開法說，受惠邏輯產品需求強勁，凸塊 (bumping) 及覆晶封裝 (Flip chip) 在邏輯產能的占比，將在今年 5 月提前達到 5 成，看好車用需求上半年將明顯成長，上半年營運將逐季揚升。

展望本季，力成執行長謝永達表示，本季受季節性因素、記憶體產品存貨調整、及工作天數較少影響，將微幅減少，但預期 3 月開始回升，第二季營運也將優於第一季；此外，新加坡及秋田子公司已結束營運，本季將認列相關業外收益。

力成及旗下超豐邏輯產品需求持續強勁，產能短缺，去年凸塊 (bumping) 及覆晶封裝 (Flip chip) 邏輯產能占比約 30%，原先預計今年底前提升至超過 5 成，不過，董事長蔡篤恭表示，在需求暢旺下，最快今年 5 月就會達到超過 5 成水準，提前達標。

而記憶體客戶近期庫存調整，預計需求將從 3 月回升，蔡篤恭看好，今年記憶體封測表現中，受惠客戶製程轉進，相對看好 NAND Flash，DRAM 則視不同應用，桌上型電腦、筆電等需求可望續強。

其他產品方面，力成也對今年 SSD/SiP/SIM 需求樂觀看待，看好 5G 應用將帶動需求成長；而 CMOS 影像感測元件 (CIS) 封測將在下半年小量生產，明年量產；面板級扇出型封裝 (FOPLP) 現有產能滿載，年底將加入新產能，明年中量產。

力成目前車用營收約占集團整體的 10%，謝永達表示，原先預期隨著去年下半年需求回溫，營收將成長，但受限晶圓供應影響，預期上半年將明顯增加。蔡篤恭估，今年 3 月車用比重將達測試比重的 3 至 4 成。

而超豐晶圓級凸塊 (WLP Bumping) 經過 3 年量產及取得更多客戶認證，最快今年中、慢則年底產能就會滿載，上半年也將進行產能去瓶頸，將產能由現有的 2 萬片提升至 3 萬片。

因應邏輯需求暢旺，產能滿載，超豐持續擴產，目前有 2 個擴廠計畫，今年將興建頭份二廠及 WT 二廠，頭份二廠建坪 1.5 萬坪，正申請建照，明年 6 月前完工，每月營收貢獻估達 4 億元；WT 二廠預計明年中前完工。