記憶體封測廠力成(6239-TW)今(22)日召開法說，宣示積極佈局邏輯IC及異質整合領域的決心，目標明年邏輯封測營收占比成長至35-40%，並將進軍CIS領域，包括CIS產品、面板級封裝(PLPFO)、系統級封裝(SiP)，將從2022年起陸續成為下波營運成長動能。力成董事長蔡篤恭今日再度宣示進軍邏輯IC及異質整合領域的決心，他強調，記憶體是力成的根，將會維持產業領先地位，但也會積極進入邏輯IC及異質整合領域，此時市場邏輯產能剛好都在缺貨，正是拓展邏輯領域的好機會。蔡篤恭表示，將進行資源整合，從晶圓測試做到後段封測，成為一站到位的全方位服務的半導體封測集團，超豐專注中低階封測產品，而力成則拓展高階邏輯與異質整合產品。力成目前記憶體相關產能超過5成，蔡篤恭表示，最近邏輯客戶都缺產能，來追單超豐，甚至追到力成，盼力成能提供邏輯服務，因應客戶需求強勁，加上產品組合、風險管理等考量，明年將擴增邏輯封測產能。蔡篤恭指出，凸塊(bumping)及晶圓級封裝(WLP)邏輯產能目前約占30%，明年底將提升至超過5成；從營收比重來看，力成目前邏輯封測營收比重約28-29%，目標明年提高至35-40%，他也透露，除鎧俠外，日本前四大半導體公司都是客戶，看好公司在邏輯封測業務的成長動能。除凸塊及晶圓級封裝邏輯外，力成面板級封裝(PLPFO)第一廠產能滿載，擴充廠房10月15日已上樑，盼2022年初加入營運；在系統級封裝(SiP)等業務上，也與客戶策略性合作開發2022至2023年新品，希望2023年有爆發性成長。力成也首度宣布進軍CIS領域，成立CIS專責事業部，將運用現有TSV技術發展晶圓級尺寸封裝(WLCSP)用於醫療、監控與車用產品，盼明年底或2022年第一季量產。蔡篤恭也看好，記憶體產業今年已落底，明年將會持平表現、或比今年更好，同步推升記憶體封測業務成長。力成今年結束新加坡廠凸塊(Bumping)、秋田廠生產營運，蔡篤恭表示，這兩個廠一直未能達到經濟規模，處於歸損狀態，將在今年底前結束營運，費用已足額提列，不會影響財報，明年第一季更可望因此認列業外收益，且擺脫包袱後，對明年毛利率與獲利都是正向發展。對於明年資本支出，力成表示，在未舉債的情況下，擁有150億元的資金能力，明年將著重投資高階產品與異質整合領域。
