【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析

1. 周四美股指數向上彈升，在盤面結構上，散戶熱炒股 GME、AMC 下滑，晶片股則大舉反彈，費半大漲逾 2%。終場四大指數全數收漲，漲幅介在 0.50%~2.09% 之間，台股 ADR 同步回穩，台積電 ADR (TSM) 上漲 3.36%。

2. 周四亞洲股市同步出現回檔，周四台股加權指數以下跌 182 點的 15,519 點開出，失守月線 (約 15,532 點) 大關，加上農曆封關進入倒數，整體市場情緒偏向保守，最終加權指數下跌 285.57 點，收在 15,415.88 點，跌幅為 1.82%，成交金額則為 3635.22 億元，籌碼方面，周四三大法人合計賣超 329.54 億元：外資賣超 325.27 億元、投信買超 14.96 億元、自營商賣超 19.24 億元。

3. 以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
（1）、量能：周四大盤呈價跌量增格局，現階段短線多方以量縮止穩為首要任務。
（2）、均線：指數周四暫失守月線 (約 15,532 點)，未來三個交易日內多方宜儘速站回月線，否則套牢壓力恐擴大。
（3）、技術指標：目前 KD 指標呈死亡交叉，且開口擴大，短線上呈震盪回檔格局。

4. 櫃買指數周四終場下跌 1.95%，收在 183.09 點，周四同步與加權指數失守月線 (約 186 點) 大關，下檔以整數關卡 180 點為守。

5. 觀盤重點：因國際股市波動放大、國內疫情趨於嚴峻、農曆封關倒數，整體市場買盤縮手，使近日加權指數表現承壓，雖今日 (1/29) 台股可望隨美股反彈，但現階段仍建議提高風險意識，避開均線下彎、法人賣超之個股，選股方面，則可留意跌深權值、車用、IC 封測、NB / 宅經濟、自行車。

6.4938 和碩昨（28）日董事會決議，旗下機殼廠鎧勝重要孫公司日鎧辦理現金增資，引進紅色供應鏈指標廠立訊資金，業界人士解讀，儘管立訊並未持有金屬機殼廠鎧勝股權，但從雙方股權架構來看，立訊與和碩的合作，立訊具有主導地位，等於取得鎧勝在 iPhone 金屬機殼事業。

7. 近期市場傳出全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，後段封裝測試廠營運亦有望水漲船高，3711 日月光投控、2449 京元電、3264 欣銓在近幾年已取得車用測試製程認證，可望受惠。

8. 電池模組廠 3211 順達 2020 年受惠居家工作（WFH）、遠距教學帶動的強勁筆電需求，推升全年獲利年增 25.2%，每股稅後純益（EPS）為 7.02 元，創下近八年新高紀錄。在終端筆電品牌廠訂單能見度皆看到今年第 2 季下，預期順達今年上半年營運也可望優於去年同期。