〈觀察〉天氣極端變化成常態 半導體供給面臨新挑戰

全球氣候極端化，台灣去年在豐水期沒有颱風過境，寫下 56 年來首見，德州近日也罕見遭暴風雪襲擊，加上去年中國洪水、澳洲野火等，凸顯現今全球極端天氣的情況越趨嚴重，且機率更頻繁，半導體供給也面臨新挑戰。

台灣去年全年因無颱風過境，即便有零星降雨，也未降在集水區，全台水情告急，尤其新竹作為半導體生產重鎮，當地水源缺乏與台灣經濟息息相關，就有業者坦言，缺水將是半導體供給的一大隱憂。

目前主要供水給竹科的新竹寶山第二水庫蓄水率僅剩 15.8%，水庫水位也僅有 123 公尺，且持續下探中，政府去年 10 月首度成立旱災中央災害應變中心，近日水情會報決議，竹、苗、中地區工業節水率，由 7% 提升至 11%，顯現缺水問題目前仍難解。

各家半導體業者也啟動水車備案，期望滿足生產所需，不過，整體供應鏈包括矽晶圓、晶圓代工、記憶體、面板與車用晶片等，已頻傳缺貨與漲價，供需相當緊張，未來若缺水難解，限水令恐進一步緊縮，整體供需問題將更加失衡，生產成本也增加。

不僅國內出現旱災，國外也遇極端天氣反撲，德州因受猛烈暴風雪襲擊，出現大規模停電、停水，包括恩智浦、三星與英飛凌等國際大廠，皆已停工，更加劇晶片缺貨的疑慮，整體半導體供應鏈面臨新挑戰。