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晶片需求爆量 格芯計畫今年注資14億美元擴產 IPO時程有望提前

鉅亨網編譯林薏禎 2021-03-03 18:07


因應全球晶片需求大增,晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 表示,今年將投資 14 億美元幫助美國、新加坡與德國三座晶圓廠,幫助提升產能,且 IPO 時程有望提前至今年底或明年上半年。

格芯表示,這筆 14 億美元的資金將平均分配給其在德國、紐約和新加坡的晶圓廠,幫助上述工廠在 2022 年提高 12 奈米至 90 奈米晶片產能。


格芯執行長 Thomas Caulfield 預計明年產量將增長 20%,2021 年將增長 13%。

格芯營收目標為自去年的 57 億美元增長 9%-10%,未來可能將 IPO 時程將原本的 2022 年底或 2023 年初,提前至今年底或 2022 年上半年。

一旦需求繼續上升,格芯可運用去年獲得約 66 英畝未開發土地的購買權,在紐約馬爾他附近建立新廠,但動工決定必須取決於美國國會去年通過的半導體振興法案《Chips Act》。

Caulfield 堅定表示,這不是「是或否」(if) 的問題,只是「何時」(when) 的問題,關鍵取決於半導體振興法案《Chips Act》資金。

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,去年第 4 季台積電 (2330-TW) 依舊穩居全球前十大晶圓代工龍頭,三星電子 (005930-KR) 續居第二,格芯則遭聯電 (2303-TW) 超車,跌至第四大廠。

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