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〈水情吃緊〉台灣缺水半導體大廠嚴陣以待 巴隆:蘋果、特斯拉恐受影響

鉅亨網編譯張博翔 2021-03-11 09:01

台灣可謂當今全球最大半導體生產基地之一,不過,包含台積電等數家重要晶圓代工大廠正遭受數十年來最嚴重的干旱,巴隆周刊 (Barron"s) 周三 (10 日) 報導,若水情持續吃緊,晶片短缺恐進一步惡化,蘋果、特斯拉等公司將受波及。

由於去年至今降水稀缺,我國政府在今年 2 月底宣布幾個縣市工業區限水,其中桃園、台中、新竹和苗栗的工廠被要求耗水量需減少多達 11%。

台積電 (2330-TW) 最新企業社會責任報告顯示,台積電台灣廠房每日營運需耗費 15.6 萬噸的水。

為避免浪費水資源,台積電採取多種措施來回收水,並使用其他技術減少生產每個晶片的耗水量。總計 2019 年,台積電透過生產流程共回收 1.337 億公噸的水,約佔總用水量的 87%。

除了回收和減少廢物外,據日經 (Nikkei) 引述台積電發言人高孟華報導,由於水情告急,台積電已開始使用卡車運水,不過,水車部署能力仍然有限,主要運水目的是為未來參與人員為潛在水資源需求做好準備。

巴隆周刊指出,若乾旱沒有減緩,半導體生產問題恐導致蘋果 (AAPL-US) 與特斯拉 (TSLA-US) 等晶片客戶的交貨受到影響。

據日經報導,除台積電外,聯電 (2303-TW) 已於 2 月下旬開始使用水車運水,華邦電 (2344-TW) 也計劃跟進,友達 (2409-TW) 與欣興 (3037-TW) 則正在密切關注水資源問題。

不過,我國政府官員本周表示,台灣仍有足夠的儲水量, 以維持台灣半導體業者能正常營運至五月下旬。






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