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路透:高通中低階處理器晶片大缺貨 Snapdragon 888也傳災情

鉅亨網編譯張博翔
路透:高通中低階處理器晶片大缺貨 Snapdragon 888也傳災情(圖:AFP)
路透:高通中低階處理器晶片大缺貨 Snapdragon 888也傳災情(圖:AFP)

路透 (Reters) 引述業內消息人士報導,高通 (QCOM-US) 正在竭盡所能跟上手機與其他設備的處理器晶片需求,因為原先車用晶片短缺已蔓延至整體電子業。

兩位三星電子的供應商業內人士表示,三星電子旗下手機正面臨高通處理器晶片短缺的問題。

過去幾個月以來, Android 手機品牌為了搶食華為在美國制裁下被迫放棄的手機市占率,對高通晶片需求節節攀升。加上晶片零組件短缺現象由汽車蔓延至電子業,使高通供應狀況雪上加霜。

三星供應商的一位消息人士表示,高通晶片短缺正在影響三星中低階手機的生產。另一家位消息人士說,高通新旗艦晶片 Snapdragon 888 也出現短缺,但他未透露是否已影響三星高階機款的產能。

一家為幾個主要手機品牌代工的代工廠高層也透露,高通面臨一系列零組件短缺的問題,今年手機出貨量可能下降。

直到目前為止,高通晶片短缺主要集中在較舊技術晶片而非最新處理器晶片。不過高通晶片短缺凸顯出,錯綜複雜的晶片供應鏈一旦遭遇小問題,會如何蔓延到其他領域。

目前高通採舊技術的處理器晶片以及電源管理晶片,主要委託中芯半導體以及台積電 (2330-TW) 代工。

消息人士表示,高通的電源管理晶片的供貨先支援較高利潤的 Snapdragon 888 處理器晶片,以確保三星能及時取得晶片,但這已損害高通的中、低階處理器晶片供應。

小米是中、低階處理器晶片的主要需求方之一,主要向高通以及聯發科 (2454-TW) 採購。

業內專家表示,晶片短缺已使晶片內部零件出現漲價潮。IC 設計業者 Titoma 執行長 Case Engelen 表示,以意法半導體 (STMicroelectronics) 常用的微控制器 (MCU) 晶片為例,價格已由先前的 2 美元上漲至 14 美元

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