SEMI：全球晶圓廠設備支出將連三年創新高 2022年達800億美元

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (18) 日指出，由於疫情帶動電子設備需求激增，晶圓廠設備支出將連三年創新高，為全球半導體產業有史以來的罕見紀錄，去年成長 16%，預計今、明年再成長 15.5%、12%，明年估達 800 億美元大關。

SEMI 指出，全球疫情持續蔓延，通訊、運算、醫療及線上服務等產業受惠最大，電子裝置作為數位轉型的骨幹，需求出現爆炸性的成長，也帶動相關產業擴大設備支出，預計 2020-2022 年，全球晶圓廠每年將增加約 100 億美元的設備支出，最終在 2022 年攀升至 800 億美元大關。

SEMI 認為，晶圓廠設備支出通常有周期性，如經歷 1-2 年增長後，隔年將修正，上次出現連三年成長為 2016 年，在 2016 年之前，半導體業已有將近 20 年沒有如此榮景，再上一次，則需回溯至 1990 年代中期，曾四年連續增長。

2021、2022 年多數晶圓廠投資集中晶圓代工、記憶體部門，其中，晶圓代工支出估 2021 年將增長 23%，達 320 億美元，並在 2022 年持平，記憶體支出 2021 年則有個位數成長，達 280 億美元，同年 DRAM 將超過 NAND 快閃記憶體，2022 年則在 DRAM 和 3D NAND 投資帶動下，將出現 26% 的顯著成長。

其餘如功率元件和 MPU 微處理器晶片也將看到明顯的支出增長，前者在 2021、2022 年投資分別有 46%、26% 的成長，後者則隨著微處理器投資攀升，2022 年將增長 40%。