〈觀察〉半導體晶片缺貨衝擊下季顯現 明年情況更劇烈

半導體缺貨潮去年第四季正式引爆，由電源管理 IC、驅動 IC，進一步蔓延至 MCU 等，晶圓代工產能吃緊情況可能持續一整年；業者認為，第二季將是產業受零組件缺料情況衝擊最劇烈的時候，且情況未見緩和跡象，明年缺貨恐更嚴重。

晶圓代工成熟產能吃緊情況，從去年第三季開始浮現，第四季陸續傳出部分晶片缺貨災情，電源管理 IC、CPU、驅動 IC 等首當其衝，今年第一季半導體缺貨潮更全面引爆，延燒至 MCU、分離式半導體、MOSFET、PCB 等。

這波半導體缺貨潮之所以蔓延到各類晶片，主要受驅動 IC、電源管理 IC、MCU、CIS 等晶片需求量暴增影響，加上 8 吋成熟製程新設備供給量少，過去幾年市場沒有太多新產能加入，導致包括 40 奈米、55 奈米、65 奈米、90 奈米，及 0.13 微米、0.18 微米在內等成熟製程產能，供給轉緊。

另一方面，美中貿易戰破壞市場原先平衡的供應鏈，目前晶圓代工大廠如台積電、三星等，不願意花錢擴產成熟製程，而市場原先預期，中芯國際可望擴增 8 吋產能，紓解部分市場壓力，但目前仍受限美國政府限制採購相關半導體設備影響。

快閃記憶體控制晶片大廠慧榮總經理苟嘉章就認為，只要美中貿易戰未解決，成熟製程缺貨情況就無解。

對於近來半導體晶片的缺貨災情，慧榮、群聯等業者均認為，第二季將是半導體零組件缺料最嚴重的時候，衝擊預期將在第二季底顯現，業界甚至憂心，明年成熟製程缺貨情況恐更嚴重。

IC 設計廠過往通常在第三季末或第四季，與晶圓代工廠討論隔年的產能需求，但為避免明年可能面臨同樣的缺貨瓶頸，相關廠商已開始提前預訂明年產能，晶圓代工廠產能配置已看到 2022 年。